[實用新型]一體化封裝光源

有效

• 申請號: 201720910579.4
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN206976392U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 朱衡
• 申請（專利權）人: 湖南粵港?？茖崢I有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙)51224
• 代理人: 任遠高

1.一種一體化封裝光源，其特征在于，包括散熱殼體、散熱器、正負插頭和LED芯片，所述散熱殼體的上端設置有透鏡，透鏡與散熱殼體之間設置有空腔；所述透鏡下方的空腔內設置有散熱器，散熱器的中部嵌設有用于封裝LED芯片的杯腔，LED芯片貼合于所述杯腔的上端，LED芯片外套設有熒光片；所述杯腔兩端的散熱器上設置有兩個導出孔，兩個導出孔內分別垂直貼合有正極貼片端子和負極貼片端子；所述正極貼片端子和負極貼片端子的下端連接有用于導通電源的正負插頭，正負插頭外設置有正負插頭外殼；所述散熱殼體包括通過彈性卡扣連接的上殼和底蓋殼，底蓋殼套接于正負插頭外殼的中部；所述散熱器的上端印刷有用于將正極貼片端子和負極貼片端子與LED芯片連通的導電線路。

2.根據權利要求1所述的一體化封裝光源，其特征在于，所述正負插頭由FR4等級的印制電路板材料制成。

3.根據權利要求1所述的一體化封裝光源，其特征在于，所述散熱器的上端和下端均設置有防水圈。

4.根據權利要求1所述的一體化封裝光源，其特征在于，所述熒光片的下端設置有凸件，散熱器上設置有與所述凸件配合固定的凹槽。

5.根據權利要求1所述的一體化封裝光源，其特征在于，所述正極貼片端子和負極貼片端子均焊接于散熱器上，且正極貼片端子和負極貼片端子均設置有至少兩條與LED芯片連通的導電線路。

6.根據權利要求1所述的一體化封裝光源，其特征在于，所述正負插頭外殼的下端套接有防水用的軟硅膠圈。

7.根據權利要求1所述的一體化封裝光源，其特征在于，所述上殼的邊緣設置有散熱口。

8.根據權利要求1所述的一體化封裝光源，其特征在于，所述底蓋殼的下端設置有若干個孔腔。