[實(shí)用新型]一種用于激光打碼的PCB精確定位平臺(tái)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720907449.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207104099U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 廖玉紅;楊強(qiáng);于闖;吳建國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海凱思爾電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/362 | 分類號(hào): | B23K26/362;B23K26/70;B23K101/42 |
| 代理公司: | 上海世圓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31320 | 代理人: | 陳穎潔,王佳妮 |
| 地址: | 201613 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 激光 pcb 精確 定位 平臺(tái) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及激光打碼系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)域,具體的說(shuō)是一種用于激光打碼的PCB精確定位平臺(tái),特別涉及其機(jī)械連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
激光打碼在PCB行業(yè)的應(yīng)用已經(jīng)十分廣泛。眾所周知,激光需要聚焦在PCB表面上方可進(jìn)行燒蝕,從而將圖形文字等打印到表面。這就要求PCB的表面必須在激光束的焦點(diǎn)上,不能偏離。現(xiàn)在要闡述的這種裝置就是將PCB表面固定到激光束的焦距上,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)。
目前,從行業(yè)里了解到的信息來(lái)看,主要解決的方式是將PCB通過(guò)水平輸送線然后進(jìn)行動(dòng)態(tài)或靜態(tài)打印。但通過(guò)機(jī)械手臂抓取PCB進(jìn)行打印,仍然存在PCB表面晃動(dòng)的問(wèn)題,晃動(dòng)導(dǎo)致PCB表面偏離激光的焦距,導(dǎo)致打印失敗。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于激光打碼的PCB精確定位平臺(tái),其采用帶有導(dǎo)向功能的V形開(kāi)口槽,配合V形開(kāi)口槽內(nèi)側(cè)的間隙槽,有效解決PCB打印過(guò)程中晃動(dòng)和偏移的問(wèn)題。克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種用于激光打碼的PCB精確定位平臺(tái),包括AOI機(jī)臺(tái),AOI機(jī)臺(tái)的上方設(shè)有AOI臺(tái)面,其特征在于:AOI臺(tái)面的一側(cè)設(shè)有升降立柱,該升降立柱垂直于AOI臺(tái)面設(shè)置,升降立柱的上部設(shè)有水平分布的激光頭支架,該激光頭支架的端部設(shè)置有激光頭,激光頭下方的AOI臺(tái)面處設(shè)置有PCB定位平臺(tái),PCB定位平臺(tái)的外側(cè)壁上形成V形開(kāi)口槽,V形開(kāi)口槽的內(nèi)側(cè)向內(nèi)水平狀延伸形成一間隙槽,PCB定位平臺(tái)的頂部開(kāi)設(shè)有激光窗口,該激光窗口向下延伸至間隙槽,并且與上述間隙槽連通,上述間隙槽的垂直高度為2mm-5mm,PCB定位平臺(tái)內(nèi)設(shè)有位置感應(yīng)器,PCB定位平臺(tái)的外側(cè)設(shè)有機(jī)械臂,機(jī)械臂帶有吸盤。
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于激光打碼的PCB精確定位平臺(tái),能有效確保激光打碼的準(zhǔn)確可靠。工作原理如下:機(jī)械手臂抓取PCB(PCB無(wú)論厚薄)將PCB的一邊插入由V形開(kāi)口槽導(dǎo)向的間隙槽中,安裝在PCB定位平臺(tái)里的位置感應(yīng)器探測(cè)到PCB邊緣的進(jìn)入后,向控制系統(tǒng)發(fā)出指令,要求頂升氣缸動(dòng)作,將PCB的邊緣上頂,使PCB的上表面與PCB定位平臺(tái)激光束開(kāi)孔的下表面完全貼合,而PCB定位平臺(tái)激光束開(kāi)孔的下表面就是激光束的焦點(diǎn)。此時(shí)由氣缸到位感應(yīng)器向控制系統(tǒng)發(fā)出請(qǐng)求開(kāi)啟激光的指令。開(kāi)始打印,激光打印完成后,給控制系統(tǒng)發(fā)出指令,頂升氣缸下降,到位后再告知控制系統(tǒng),機(jī)械手臂移開(kāi)PCB,打碼完成。本裝置經(jīng)過(guò)實(shí)際實(shí)驗(yàn)測(cè)試,打印效果十分理想。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為PCB定位平臺(tái)俯視圖。
其中:
1、AOI機(jī)臺(tái);
2、AOI臺(tái)面;
3、升降立柱;
4、激光頭支架;
5、激光頭;
6、PCB定位平臺(tái);
7、V形開(kāi)口槽;
8、間隙槽;
9、激光窗口;
10、 機(jī)械臂;
11、 吸盤
12、 PCB板。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步進(jìn)行描述。
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于激光打碼的PCB精確定位平臺(tái),如圖1中所示, 包括AOI機(jī)臺(tái)1,AOI機(jī)臺(tái)1的上方設(shè)有AOI臺(tái)面2,其區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)在于:AOI臺(tái)面2的一側(cè)設(shè)有升降立柱3,該升降立柱3垂直于AOI臺(tái)面2設(shè)置,升降立柱3的上部設(shè)有水平分布的激光頭支架4,該激光頭支架4的端部設(shè)置有激光頭5,激光頭5下方的AOI臺(tái)面2處設(shè)置有PCB定位平臺(tái)6,PCB定位平臺(tái)6的外側(cè)壁上形成V形開(kāi)口槽7,V形開(kāi)口槽7的內(nèi)側(cè)向內(nèi)水平狀延伸形成一間隙槽8,PCB定位平臺(tái)6的頂部開(kāi)設(shè)有激光窗口9,該激光窗口9向下延伸至間隙槽8,并且與上述間隙槽8連通,上述間隙槽8的垂直高度為2mm-5mm,PCB定位平臺(tái)6內(nèi)設(shè)有位置感應(yīng)器,PCB定位平臺(tái)6的外側(cè)設(shè)有機(jī)械臂10,機(jī)械臂10帶有吸盤11。
在具體實(shí)施時(shí),所述激光頭5外部設(shè)置有激光防護(hù)罩,起到防護(hù)效果。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型具體實(shí)施只局限于上述這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





