[實(shí)用新型]一種新型便組裝的一體化燈具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720899511.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207162165U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王洪;張景;葛鵬;周子 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山市華南理工大學(xué)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào): | F21K9/23 | 分類號(hào): | F21K9/23;F21K9/60;F21K9/90;F21V9/32;F21V17/10;F21V17/16;F21V29/87;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102 | 代理人: | 何淑珍 |
| 地址: | 528400 廣東省中山*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 組裝 一體化 燈具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種照明燈具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具體是一種新型便組裝的一體化燈具。
背景技術(shù)
現(xiàn)在市面上的燈具,從光源開(kāi)始到反射杯、透鏡、燈筒等等匹配成為完整燈具是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程,而光源的制備和燈具的匹配也一般分別在由不同的公司負(fù)責(zé),這其中信息的傳遞以及各項(xiàng)東西的交接匹配都給燈具的整體化流程帶來(lái)了諸多的不便。且傳統(tǒng)的COB光源由于芯片與熒光粉是緊密結(jié)合在一起的,當(dāng)芯片發(fā)光時(shí)的熱量散發(fā)出來(lái)會(huì)影響熒光粉的激發(fā),大大降低出光效率,這是COB封裝發(fā)展的一大限制。本實(shí)用新型旨在設(shè)計(jì)一種以簡(jiǎn)化燈具的生產(chǎn)及制造過(guò)程為目的的一體化燈具,并且在保持顯色指數(shù)的情況下,各光電指數(shù)都能夠優(yōu)于傳統(tǒng)光源。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在一種新型便組裝的一體化燈具。該方法不僅能夠簡(jiǎn)化燈具的制造結(jié)構(gòu),還能保證光源在保持顯色指數(shù)的同時(shí)提高光源的發(fā)光效率,節(jié)省資源。
本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
一種新型便組裝的一體化燈具,其包括底座、LED光源基板、反射杯、熒光粉片、擴(kuò)散板、散熱器和驅(qū)動(dòng)電源;所述LED光源基板裝在底座的背面,LED光源基板上的LED芯片組正對(duì)底座中部的開(kāi)口;反射杯與底座連接,熒光粉片、擴(kuò)散板依次設(shè)在反射杯的階梯槽中,底座和LED光源基板安裝在散熱器上,LED光源基板與驅(qū)動(dòng)電源連接。
進(jìn)一步地,所述底座中部開(kāi)有供LED光源穿過(guò)的開(kāi)口,用于連接LED光源基板和反射杯成為一體;LED光源基板兩個(gè)對(duì)角處的孔與底座背面設(shè)有的凸出銷對(duì)應(yīng)匹配;底座上設(shè)有兩個(gè)定位孔,用于將底座固定在散熱器上。
進(jìn)一步地,反射杯外側(cè)設(shè)有凸起齒紋,與底座內(nèi)圈設(shè)有的齒紋過(guò)渡配合實(shí)現(xiàn)卡緊連接。
進(jìn)一步地,所述反射杯內(nèi)側(cè)設(shè)有第一階梯槽、第二階梯槽;反射杯底部設(shè)有卡扣,第一階梯槽位于第二階梯槽上方,第一階梯槽用于容納熒光粉片;第二階梯槽用于容納擴(kuò)散板,擴(kuò)散板通過(guò)所述卡扣與反射杯固定。
進(jìn)一步地,所述熒光粉片直徑為60mm,厚度為1.0mm-1.5mm,規(guī)格與對(duì)應(yīng)反射杯匹配;所述擴(kuò)散板材料為PMMA,直徑為62mm,厚度為1.2mm,規(guī)格與對(duì)應(yīng)反射杯匹配;所述反射杯的材料為pc材料表面鍍鋁。
進(jìn)一步地,LED光源基板中的LED芯片組采用COB封裝但不點(diǎn)熒光粉。
進(jìn)一步地,所述采用COB封裝但不點(diǎn)熒光粉包括固晶、焊線、圍壩、點(diǎn)膠四個(gè)步驟,具體步驟是:
(1)將LED芯片組用絕緣膠水排布貼裝在陶瓷基板上,再進(jìn)行烘烤使固晶膠固化;
(2)用金線將LED芯片串聯(lián);
(3)將LED專用圍壩膠圍于基板上,形成一環(huán)形圍壩圈,將LED芯片組圍于其中;
(4)將液態(tài)A、B硅膠按規(guī)定比例混合攪拌均勻形成透明LED硅膠膠體,將膠體滴于圍壩圈中,烘烤固化,使得透明LED硅膠得到固化形成透明硅膠層。
進(jìn)一步地,所述反射杯的材料為pc材料表面鍍鋁,用于連接底座并固定熒光粉片和擴(kuò)散板。
一種制造所述新型便組裝的一體化燈具的方法,其包括如下步驟:
第一步:將做好的LED光源基板兩個(gè)對(duì)角處的孔與底座背面凸出的銷對(duì)應(yīng)匹配;
第二步:在LED光源基板背面均勻地涂滿導(dǎo)熱硅膠,然后將連在一起的基板和底座放在散熱器上,底座上的定位孔和散熱器上的定位孔對(duì)應(yīng)整齊,用螺釘固定在一起;
第三步:反射杯外側(cè)的設(shè)有的凸起齒紋201與底座內(nèi)圈的齒紋102成過(guò)渡配合,實(shí)現(xiàn)匹配卡緊;
第四步:反射杯內(nèi)側(cè)開(kāi)有第一階梯槽202,將做好的熒光粉片放入第一階梯槽;
第五步:反射杯內(nèi)側(cè)還設(shè)有第二階梯槽203,反射杯底部設(shè)有卡扣204,將做好的擴(kuò)散板放入第二階梯槽,用力摁下后被卡扣卡緊;
第六步:把LED光源基板的接口和驅(qū)動(dòng)電源接口用串行接線連接起來(lái)。
進(jìn)一步地,所述熒光粉片的制備方法包括如下步驟:
(1)模具的設(shè)計(jì)與制作:根據(jù)點(diǎn)膠機(jī)的構(gòu)造,設(shè)計(jì)并制作與點(diǎn)膠機(jī)相匹配的具有凹槽和定位通孔的玻璃模具;所述定位通孔用于將玻璃模具固定在點(diǎn)膠機(jī)上;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中山市華南理工大學(xué)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院,未經(jīng)中山市華南理工大學(xué)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720899511.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





