[實用新型]一種半導體激光器的溫控系統有效
| 申請號: | 201720896370.7 | 申請日: | 2017-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN207020552U | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發明(設計)人: | 程振;張冠斌;高云 | 申請(專利權)人: | 重慶博奧新景醫學科技有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司51214 | 代理人: | 錢成岑 |
| 地址: | 401122 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體激光器 溫控 系統 | ||
1.一種半導體激光器的溫控系統,其特征在于:包括激光器外殼、溫控開關、帕爾貼陶瓷片、散熱翅片和溫控電路,所述帕爾貼陶瓷片安裝在激光器外殼的底板正下方凹槽內,所述帕爾貼陶瓷片底面安裝散熱翅片,所述溫控開關安裝在激光器外殼的底板的前凹槽,所述溫控電路包括溫度檢測單元、主控單元和全橋驅動芯片,溫度檢測單元設置在激光器外殼的側壁上,所述溫度檢測單元的溫度傳感器檢測頭伸入激光器外殼內側,所述溫度檢測單元的信號連接主控單元,所述主控單元信號連接全橋驅動芯片,所述全橋驅動芯片信號連接溫控開關和帕爾貼陶瓷片,所述溫控開關通過串聯的方式與帕爾貼陶瓷片電連接。
2.如權利要求1所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述激光器外殼的底板正下方凹槽設置為與帕爾貼陶瓷片相同的長寬高尺寸,且散熱翅片的長寬大于帕爾貼陶瓷片的長寬,帕爾貼陶瓷片被凹槽和散熱翅片所固定。
3.如權利要求1所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述溫度檢測單元包括溫度傳感器、第一電阻、第二電阻、第三電阻和模擬-數字轉換器,所述溫度傳感器與第一電阻、第二電阻和第三電阻通過二線制接法構成惠斯通電橋,所述模擬-數字轉換器連接惠斯通電橋的輸出端。
4.如權利要求3所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述溫度傳感器檢測頭插入激光器外殼內側,通過導熱硅膠與激光器外殼緊密接觸。
5.如權利要求1所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述全橋驅動芯片是采用金屬氧化物半導體場效應晶體管集成的。
6.如權利要求1所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述溫控開關采用一根導線與帕爾貼陶瓷片串聯連接,所述溫控電路分別采用一根導線與溫控開關和帕爾貼陶瓷片連接。
7.如權利要求6所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述溫控開關通過溫控開關墊片固定,所述溫控開關墊片采用螺釘安裝在激光器外殼的底板上,所述溫控開關被溫控開關墊片卡在激光器外殼的底板的前凹槽內。
8.如權利要求1-7其中一項所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述半導體激光器的溫控系統還包括風扇單元,所述風扇單元包括風扇驅動、風道和風扇,所述風道整體為長方體狀的殼體,所述風道兩端分別為入口和出口,所述入口的端面高度大于出口的端面,所述入口具有一個或數個缺口,所述散熱翅片穿過所述缺口進入風道,所述入口的端部通過安裝孔,安裝設置了所述風扇,所述風扇和出口位于散熱翅片的兩側,所述主控單元連接風扇驅動,所述風扇驅動連接風扇。
9.如權利要求1所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述溫控電路還包括激光器開啟單元,所述激光器開啟單元包括串聯的第一繼電器和第三繼電器,所述第一繼電器和第三繼電器分別并聯了肖特基二極管,所述第一繼電器用于控制溫控系統的帕爾貼供電回路,所述第三繼電器用于控制激光器的供電回路。
10.如權利要求1所述的半導體激光器的溫控系統,其特征在于:所述溫控電路還包括功率控制單元,所述功率控制單元采用數字-模擬轉換器的輸出端連接激光器的功率模擬設置端,所述數字-模擬轉換器的輸入端連接電壓基準芯片和主控單元。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶博奧新景醫學科技有限公司,未經重慶博奧新景醫學科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720896370.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種用于除鐵的裝置
- 下一篇:手機支架和具有該手機支架的手機背殼





