[實用新型]一種模塊化電路板

有效

• 申請號: 201720896199.X
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN207166864U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 張東鋒
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙)44400
• 代理人: 蔣亞兵

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種模塊化電路板。

背景技術

電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現，而且電路板的個別電路和元器件損壞就導致整個電路板徹底報廢，造成了浪費，資源利用效率降低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種模塊化電路板。

為解決上述問題，本實用新型提供以下技術方案：

一種模塊化電路板，包括多塊主板、若干個框架和多個卡合裝置，多塊所述主板呈矩形分布，每塊所述主板均為矩形結構，每塊所述主板均與一個框架卡接配合，每個所述主板均安裝在一個框架內，所述框架包括多根首尾相接的卡接桿，所述卡合裝置包括第一卡合裝置和第二卡合裝置，所述第一卡合裝置位于相鄰兩個框架寬邊的卡接桿上，所述第二卡合裝置位于相鄰兩個框架長邊的卡接桿上。

進一步的，多塊所述主板包括第一主板、第二主板、第三主板和第四主板，所述第一主板和第二主板沿著主板的長度方向并列設置，所述第一主板和第三主板沿著主板的寬度方向并列設置，所述第二主板和第四主板沿著主板的寬度方向并列設置。

進一步的，所述第一主板上靠近第二主板一端的寬邊卡接桿為第一卡接桿，所述第二主板上靠近第一主板的寬邊卡接桿為第二卡接桿，所述第一主板靠近第三主板的長邊卡接桿為第三卡接桿，所述第三主板靠近第一主板的長邊卡接桿為第四卡接桿。

進一步的，所述第三主板上靠近第四主板一端的寬邊卡接桿為第五卡接桿，所述第四主板上靠近第三主板的寬邊卡接桿為第六卡接桿，所述第二主板靠近第四主板的長邊卡接桿為第七卡接桿，所述第四主板靠近第二主板的長邊卡接桿為第八卡接桿。

進一步的，所述第一卡合裝置包括第一承插部和第一插入部，所述第一承插部固定設置在第一卡接桿上，所述第一插入部固定設置在第二卡接桿上，所述第五卡接桿和第六卡接桿上對稱設有第一承插部和第一插入部。

進一步的，所述第二卡合裝置包括第二承插部和第二插入部，所述第二承插部固定設置在第三卡接桿上，所述第二插入部固定設置在第四卡接桿上，所述第七卡接桿和第八卡接桿上對稱設有第二承插部和第二插入部。

進一步的，所述第一承插部包括設置在承插部內部的圓槽，所述圓槽的底部設有豎直向下的彈簧，所述彈簧的底端設有球體，所述第一插入部包括對應于球體設置的凹槽，所述第一插入部和第一承接部卡接配合。

進一步的，所述第二承插部設有敞口向外的容納腔，所述容納腔內設有環形凹槽，所述第二承插部設有用于和環形凹槽卡接配合的橡膠圈。

進一步的，所述第一主板上設有散熱片，所述第二主板上設有數字信號處理器和芯片，所述第三主板和第四主板上分別設有多種接線端子。

進一步的，所述球體由橡膠制成。

有益效果：本實用新型的一種模塊化電路板，該電路板包括多個可拆卸的電路模塊主板，每個主板之間都通過卡合裝置進行卡接，每個主板都由框架將四周邊緣包裹起來，減少了電路板的正常損耗，提高了電路板的使用壽命，當電路板出現故障時可單獨對損壞的電路模塊進行更換和維修，提高利用率減少不必要的浪費。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型的俯視圖；

圖3為圖2中沿A-A線剖視圖的局部圖；

圖4為圖2中沿B-B線剖視圖的局部圖；

圖5為本實用新型的裝配結構示意圖；

圖6為圖5中A處的放大圖；

附圖標記說明：主板1，第一主板1a，第二主板1b，第三主板1c，第四主板1d，框架2，卡接桿2a，第一卡接桿2a1，第二卡接桿2a2，第三卡接桿2a3，第四卡接桿2a4，第五卡接桿2a5，第六卡接桿2a6，第七卡接桿2a7，第八卡接桿2a8，卡合裝置3，第一卡合裝置4，第一承插部4a，彈簧4a1，第一插入部4b，第二卡合裝置5，第二承插部5a，橡膠圈5a1，第二插入部5b。

具體實施方式

下面結合說明書附圖和實施例，對本實用新型的具體實施例做進一步詳細描述：