[實(shí)用新型]一種電子設(shè)備和過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720895945.3
• 申請(qǐng)日: 2017-07-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207150158U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊俊;王韡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海市魅族科技有限公司
• 主分類號(hào): H02H7/20
• 分類號(hào): H02H7/20;H02H5/04;H02J7/00
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：處理器以及分別與所述處理器連接的第一溫度檢測(cè)單元和第二溫度檢測(cè)單元；

所述第一溫度檢測(cè)單元設(shè)置在所述電子設(shè)備的充電插口處，用于檢測(cè)所述充電插口當(dāng)前的第一溫度值，并發(fā)送給所述處理器；

所述第二溫度檢測(cè)單元設(shè)置在所述電子設(shè)備中遠(yuǎn)離所述充電插口處，用于檢測(cè)所述電子設(shè)備當(dāng)前所在外部環(huán)境的第二溫度值，并發(fā)送給所述處理器；

所述處理器，用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預(yù)設(shè)的第一閾值，如果是，則控制所述電子設(shè)備進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括開(kāi)關(guān)單元，其中所述開(kāi)關(guān)單元位于所述電子設(shè)備的充電通路和/或接地通路中，所述處理器通過(guò)向所述開(kāi)關(guān)單元發(fā)送過(guò)溫保護(hù)控制指令，控制所述開(kāi)關(guān)單元關(guān)斷充電通路和/或接地通路進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。

3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為移動(dòng)終端，所述充電通路包括：第一電源彈片、電池和所述開(kāi)關(guān)單元；所述開(kāi)關(guān)單元串聯(lián)于所述第一電源彈片和所述電池之間；其中，所述第一電源彈片設(shè)置在所述電子設(shè)備的充電插口中；

或者，

所述電子設(shè)備為適配器，所述充電通路包括：第二電源彈片、插片和開(kāi)關(guān)單元，所述開(kāi)關(guān)單元串聯(lián)于所述第二電源彈片和所述插片之間；其中，所述第二電源彈片設(shè)置在所述電子設(shè)備的充電插口中。

4.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為移動(dòng)終端，所述接地通路包括：所述開(kāi)關(guān)單元、設(shè)置在所述電子設(shè)備的充電插口中的接地彈片和與所述接地彈片接觸的所述充電插口中的外圈金屬層；

所述開(kāi)關(guān)單元串聯(lián)于所述接地彈片和所述外圈金屬層之間。

5.如權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器，還用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否小于預(yù)設(shè)的第二閾值，如果是，在所述開(kāi)關(guān)單元處于關(guān)斷狀態(tài)時(shí)，向所述開(kāi)關(guān)單元發(fā)送控制指令，控制所述開(kāi)關(guān)單元導(dǎo)通充電通路和/或接地通路，其中，所述第二閾值小于或等于第一閾值。

6.一種過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，所述過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)包括：充電線纜以及通過(guò)所述充電線纜進(jìn)行充電連接的第一電子設(shè)備和第二電子設(shè)備；

所述第一電子設(shè)備的充電插口處設(shè)置有第一溫度檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述充電插口當(dāng)前的第一溫度值；

所述第二電子設(shè)備中遠(yuǎn)離其充電插口處，或所述充電線纜中設(shè)置有第二溫度檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)當(dāng)前所在外部環(huán)境的第二溫度值；

所述第一電子設(shè)備或所述第二電子設(shè)備中設(shè)置有處理器，用于獲取所述第一溫度值和所述第二溫度值，判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預(yù)設(shè)的第一閾值，如果是，則控制所述過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。

7.如權(quán)利要求6所述的過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，所述設(shè)置有處理器的第一電子設(shè)備或第二電子設(shè)備的充電通路和/或接地通路中設(shè)置有開(kāi)關(guān)單元；

所述設(shè)置有處理器的第一電子設(shè)備或第二電子設(shè)備，通過(guò)向所述開(kāi)關(guān)單元發(fā)送過(guò)溫保護(hù)控制指令，控制所述開(kāi)關(guān)單元關(guān)斷充電通路和/或接地通路，進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。

8.如權(quán)利要求7所述的過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，所述第一電子設(shè)備或第二電子設(shè)備中設(shè)置的處理器，還用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否小于預(yù)設(shè)的第二閾值，如果是，在所述開(kāi)關(guān)單元處于關(guān)斷狀態(tài)時(shí)，向所述開(kāi)關(guān)單元發(fā)送控制指令，控制所述開(kāi)關(guān)單元導(dǎo)通充電通路和/或接地通路，其中，所述第二閾值小于或等于第一閾值。

9.一種過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，所述過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)包括：充電線纜、第一電子設(shè)備和第二電子設(shè)備，所述充電線纜通過(guò)第一充電插頭與所述第一電子設(shè)備連接，通過(guò)第二充電插頭與所述第二電子設(shè)備連接；

所述第一充電插頭中設(shè)置有第一溫度檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述第一充電插頭當(dāng)前的第一溫度值；

所述充電線纜中，或所述第一電子設(shè)備中遠(yuǎn)離其充電插口處，或所述第二電子設(shè)備中遠(yuǎn)離其充電插口處設(shè)置有第二溫度檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)當(dāng)前所在外部環(huán)境的第二溫度值；

所述第一電子設(shè)備或所述第二電子設(shè)備中設(shè)置有處理器，用于獲取所述第一溫度值和所述第二溫度值，判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預(yù)設(shè)的第一閾值，如果是，則控制所述過(guò)溫保護(hù)系統(tǒng)進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。