[實用新型]微帶貼片天線

有效

• 申請號: 201720888327.6
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN207038713U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 蘇道一;蔣克勇
• 申請（專利權）人: 廣東曼克維通信科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 陳思澤

技術領域

本實用新型涉及天線技術領域，特別是涉及一種微帶貼片天線。

背景技術

近些年來，天線作為通信、廣播、雷達、制導等無線電應用系統的關鍵設備，在功能、設計及制造工藝上都發生了巨大變化。通信設備的體積越來越小，基站的鐵塔上的天線越來越多，鐵塔也不堪重負要求天線必須小型化。

微帶天線以其體積小、重量輕、低剖面、能與載體共形、易于制造、成本低、易于與有源器件和電路集成，在移動通信和個人通信以及無人機設備和智能家居設備中，得到了廣泛的應用，擁有巨大的市場價值。

無線通信系統的迅速發展，要求新的無線裝置和系統滿足多個不同的用戶需求，需要有多個頻率和模式的裝置，如移動電話、無線局域網(WLAN)以及無線個人網(WPAN)，對天線的要求是：相對帶寬寬，增益較高，小的物理尺寸，具有多功能、滿足嵌入安裝等等。而頻帶窄恰恰是微帶天線的主要缺點，典型的微帶天線相對帶寬為1％，遠不能滿足目前系統的要求。因此，急需設計一種兼具微帶天線體積小、重量輕又具有相對帶寬寬的天線。

實用新型內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種體積小、重量輕且具有相對帶寬較寬的微帶貼片天線。

一種微帶貼片天線，包括：

第一PCB板，形成有相互獨立的第一微帶線路及第二微帶線路；

第一饋電電纜及第二饋電電纜，分別設置于所述第一PCB板上，所述第一饋電電纜與所述第一微帶線路電連接，所述第二饋電電纜與所述第二微帶線路電連接；

第二PCB板及第三PCB板，相互交叉設置，所述第二PCB板與所述第三PCB板分別垂直設置于所述第一PCB板上，所述第二PCB板上形成有第一傳輸線路及第一耦合段，所述第一傳輸線路與所述第一微帶線路電連接，第一射頻信號經由所述第一傳輸線路耦合到所述第一耦合段，再經由所述第一耦合段耦合至所述第二PCB板的上沿，所述第三PCB板上形成有第二傳輸線路及第二耦合段，所述第二傳輸線路與所述第二微帶線路電連接，第二射頻信號經由所述第二傳輸線路耦合到所述第二耦合段，再經由所述第二耦合段耦合至所述第三PCB板的上沿；及

輻射貼片，設置于所述第二PCB板與所述第三PCB板的上沿，且所述輻射貼片與所述第一PCB板相互平行設置，所述第一射頻信號及所述第二射頻信號通過所述輻射貼片輻射至空間。

在其中一個實施例中，所述第二PCB板與所述第三PCB板垂直相交設置。

在其中一個實施例中，所述第一傳輸線路與所述第二PCB板的上沿具有間距。

在其中一個實施例中，所述第二傳輸線路與所述第三PCB板的上沿具有間距。

在其中一個實施例中，所述輻射貼片為金屬片或者覆銅的介質板。

在其中一個實施例中，還包括金屬板，所述第一PCB板固定于所述金屬板上。

在其中一個實施例中，所述第二PCB板的底部開設有橋型缺口。

在其中一個實施例中，所述第二PCB板與所述第三PCB板均為兩面覆銅的高頻介質PCB板。

在其中一個實施例中，所述第一饋電電纜與所述第二饋電電纜分別通過錫焊焊接的方式固定于所述第一PCB板上。

在其中一個實施例中，所述第一PCB板上還設置有第一接地線路及第二接地線路，所述第一接地線路與所述第一微帶線路電連接，所述第二接地線路與所述第二微帶線路電連接。

上述微帶貼片天線至少具有以下優點：

第一饋電電纜與第一微帶線路電連接，因此第一射頻信號通過第一饋電電纜傳輸到第一微帶線路，經由所述第一傳輸線路耦合到所述第一耦合段，再經由第一耦合段耦合至第二PCB板的上沿，通過輻射貼片輻射至空間；第二饋電電纜與第二微帶線路電連接，因此第二射頻信號通過第二饋電電纜傳輸到第二微帶線路，經由第二傳輸線路耦合到第二耦合段，再經由第二耦合段耦合至第三PCB板的上沿，通過輻射貼片輻射至空間。通過耦合的方式將第一、第二射頻信號耦合到第二、第三PCB板上沿，再通過耦合的方式耦合到輻射貼片，大大展寬了天線的工作帶寬，而且采用微帶貼片天線的方式，體積小、質量輕。第一、第二饋電電纜分別饋電，天線可以輻射兩種極化正交的電磁波。

附圖說明

圖1為一實施方式中的微帶貼片天線的結構示意圖；

圖2為圖1所示微帶貼片天線的側視圖；

圖3為圖1所示微帶貼片天線的俯視圖；

圖4為圖1所示微帶貼片天線的電壓駐波比仿真曲線圖；