[實用新型]芯片封裝結構、芯片模組及電子終端

有效

• 申請號: 201720884842.7
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN207265037U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 張勝斌;劉凱
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京合智同創知識產權代理有限公司11545
• 代理人: 李杰

技術領域

本申請屬于芯片封裝技術領域，尤其涉及一種芯片封裝結構、芯片模組及電子終端。

背景技術

隨著移動終端越來越朝著小型化、超薄化的方向發展，應用到移動終端中的功能模塊同樣地朝著體積越小、厚度越薄的方向發展。舉例來說，絕大多數的移動終端配置了芯片封裝結構，借助芯片封裝結構對用戶的身份進行驗證以開啟移動終端。

但是，體積越小、厚度越薄的芯片封裝結構容易出現翹曲，因此如何減少芯片封裝結構的翹曲度成為亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本申請實施例的目的在于提供一種芯片封裝結構、芯片模組及電子終端，用于解決現有技術中上述技術問題。

本申請實施例第一方面提供了一種芯片封裝結構，包括：基板和塑封體；

其中，所述基板上設置有開槽，所述開槽用于放置芯片；

所述塑封體用于覆蓋放置了芯片后的所述基板的上表面，所述塑封體的上表面為一平面；和/或，所述塑封體用于覆蓋放置了芯片后的所述基板的下表面，所述塑封體的下表面為一平面。

可選地，所述芯片的上表面與所述基板的上表面處于同一水平面；

和/或，所述芯片的下表面與所述基板的下表面處于同一水平面。

可選地，所述基板還設置有與外圍電路連接的第一電連接結構，所述第一電連接結構用于與所述芯片上設置的第二電連接結構電連接。

可選地，所述第一電連接結構與設置于所述芯片上的溝槽底部的第二電連接結構電連接。

可選地，所述第一電連接結構與所述第二電連接結構通過引線鍵合的方式連接。

可選地，所述第一電連接結構與設置于所述芯片上的硅通孔結構電連接。

可選地，所述第一電連接結構為球柵陣列。

可選地，所述塑封體為注入的EMC經交聯固化反應形成的塑封體。

可選地，所述基板通過粘合層與放置的所述芯片粘合。

可選地，所述粘合層為注入的環氧樹脂經交聯固化反應形成的粘合層。

可選地，所述基板的厚度在0.08毫米至5毫米之間。

本申請實施例第二方面提供了一種芯片模組，包括：芯片和本申請第一方面提供的任一所述的芯片封裝結構；其中，所述芯片放置于所述芯片封裝結構中的基板上的開槽中。

本申請實施例第三方面提供了一種電子終端，包括本申請第二方面提供的任一所述的芯片模組。

本申請實施例提供的芯片封裝結構、芯片模組、電子終端，其中的芯片封裝結構通過將芯片放置基板的開槽中以縮減芯片封裝結構的厚度及封裝體積；同時通過在放置了芯片后基板的表面增加塑封體對芯片進行塑封，既能夠保證芯片封裝結構的結構強度，還能夠盡可能地降低芯片封裝結構因厚度縮減后可能造成的翹曲，此外通過將塑封體的表面處理成平面，使得芯片模組具有良好的平整度，增加芯片模組的適配性。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例示例性一的芯片封裝結構的結構示意圖；

圖2是本申請實施例示例性二的芯片封裝結構的結構示意圖；

圖3是本申請實施例示例性三的芯片封裝結構的結構示意圖；

圖4是本申請實施例示例性四的芯片封裝結構的結構示意圖；

圖5是本申請實施例示例性五的芯片封裝結構的結構示意圖；

圖6是本申請實施例示例性六的芯片封裝結構的結構示意圖；

圖7是本申請實施例示例性七的芯片封裝結構的結構示意圖；

圖8是本申請實施例示例性八的芯片封裝結構的結構示意圖。

附圖標記說明：

1：基板；2：芯片；

21：溝槽； 3：塑封體；

4：引線；5：球柵陣列；

具體實施方式