[實用新型]多層印制電路板及電子產(chǎn)品有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720882655.5 | 申請日： | 2017-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN206932475U | 公開（公告）日： | 2018-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 延濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 摩比天線技術(shù)（深圳）有限公司;摩比通訊技術(shù)（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務(wù)所44237 | 代理人： | 官建紅 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 印制 電路板 電子產(chǎn)品 | ||
1.一種多層印制電路板，包括至少一個基板和設(shè)于所述基板內(nèi)的帶狀線，所述基板包括位置相對的頂端面和底端面，其特征在于：所述基板上設(shè)有由所述頂端面朝向底端面延伸設(shè)置的開口，所述帶狀線包括可調(diào)試線段，所述可調(diào)試線段露出于所述開口外，所述印制電路板還包括屏蔽蓋，所述屏蔽蓋封蓋住所述開口的端部且與所述頂端面固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于：所述屏蔽蓋為金屬片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印制電路板，其特征在于：所述金屬片的形狀與所述開口的截面形狀呈等比例放大的關(guān)系。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于：所述屏蔽蓋與所述頂端面焊接或者通過緊固件連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于：所述基板包括由下至上依序疊層設(shè)置的下介質(zhì)層、半固化片和上介質(zhì)層，所述開口由所述上介質(zhì)層的頂端面延伸至所述下介質(zhì)層的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印制電路板，其特征在于：所述上介質(zhì)層的頂端面設(shè)置有頂層地或頂層線路，所述下介質(zhì)層的底端面設(shè)置有底層地或底層線路。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任一項所述的多層印制電路板，其特征在于：所述開口的數(shù)量與所述可調(diào)試線段的數(shù)量相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的多層印制電路板，其特征在于：所述可調(diào)試線段設(shè)置于所述下介質(zhì)層的上表面。
9.一種電子產(chǎn)品，其特征在于：包括權(quán)利要求1～8任一項所述的多層印制電路板。
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