[實用新型]一種密封防水型封裝基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720882356.1 | 申請日： | 2017-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN207338347U | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 官章青 | 申請（專利權）人： | 江西凱強實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 334600 江西省上饒市*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 密封 防水 封裝 | ||
1.一種密封防水型封裝基板，包括基板(1)、金屬層(4)、芯片接觸區(qū)(5)、絕緣層(7)和防水層(3)，其特征在于：所述基板(1)下端設有下保護板(2)，所述基板(1)兩側(cè)均設有散熱片(10)，所述基板(1)上端設有金屬層(4)，所述金屬層(4)上端設有芯片接觸區(qū)(5)，所述芯片接觸區(qū)(5)上端設有絕緣層(7)，所述絕緣層(7)上端設有上保護板(9)，所述上保護板(9)上端設有防塵罩(6)，所述防塵罩(6)表面設有接線開口(8)，所述接線開口(8)內(nèi)壁設有密封圈(12)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種密封防水型封裝基板，其特征在于：所述基板(1)表面設有安裝孔(11)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種密封防水型封裝基板，其特征在于：所述防水層(3)為環(huán)氧樹脂材質(zhì)制成的防水層。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種密封防水型封裝基板，其特征在于：所述散熱片(10)為鋁質(zhì)散熱片。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種密封防水型封裝基板，其特征在于：所述密封圈(12)為硅膠材質(zhì)制成的密封圈。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種密封防水型封裝基板，其特征在于：所述金屬層(4)為銅箔材質(zhì)制成的金屬層。
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