[實用新型]一種晶圓加工夾具有效
| 申請號: | 201720882232.3 | 申請日: | 2017-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN207233720U | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發明(設計)人: | 李江華;孫效中;湯為 | 申請(專利權)人: | 常州旺童半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 常州知融專利代理事務所(普通合伙)32302 | 代理人: | 張岳 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州市武進區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加工 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其是一種晶圓加工夾具。
背景技術
在晶圓加工過程中,需要使用夾具作為晶圓的承載臺。目前的夾具為整體接觸夾具或者邊緣接觸夾具。整體接觸式的夾具提供很好的晶圓支撐,但晶圓容易和接觸面接觸的過程中容易產生磨損,導致損傷,使得晶圓的良率降低。邊緣接觸式的夾具由于只接觸晶圓的邊緣,晶圓加工過程中在沒有接觸的部分容易造成翹曲,影響工藝過程。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:克服現有技術中之不足,提供一種有效降低晶圓本體磨損的幾率,避免晶圓本體加工過程中的翹曲晶圓加工夾具。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種晶圓加工夾具,具有夾具本體,其特征在于:所述的夾具本體的中心位置處安裝有調節高度和支撐晶圓本體的調整柱,夾具本體上開設有主真空槽,主真空槽的圓弧段設有開口,開口內設有傳送真空槽,主真空槽與傳送真空槽之間的夾具本體上開設有鑷子取物口;
所述夾具本體上設有若干沿主真空槽和傳送真空槽的外圓周方向的用于水平方向支撐和固定晶圓本體的調整栓。
進一步的,提高產品的加工質量,減少報廢率,所述的夾具本體的中心線與晶圓本體的中心線重合,同時夾具本體上開設有對稱設置的鏤空觀察口,便于加工人員在加工過程中進行觀察,及時作出調整。
進一步的,為了提高加工晶圓的工作效率,減少測量,能直接觀察晶圓的尺寸,也提醒該區域為晶圓大小的區域,所述的夾具本體上刻有標記晶圓本體直徑的刻度線。
本實用新型的有益效果是:本實用新型接觸面積小,有效降低晶圓本體磨損的幾率;中央的調整柱,提供足夠的支撐,避免晶圓本體加工過程中的翹曲。
附圖說明
下面結合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的主視圖;
圖2是本實用新型A-A方向上的剖視圖;
圖3是本實用新型E處的局部放大圖。
圖中1.夾具本體,3.主真空槽,4.刻度線,5.傳送真空槽,6.鑷子取物口,7.調整柱,8.調整栓,9.鏤空觀察口。
具體實施方式
現在結合附圖對本實用新型作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實用新型的基本結構,因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
如圖1~3所示的一種晶圓加工夾具,具有夾具本體1,夾具本體1的中心位置處安裝有調節高度和支撐晶圓本體的調整柱7,夾具本體1上開設有主真空槽3,主真空槽3的圓弧段設有開口,開口內設有傳送真空槽5,主真空槽3 與傳送真空槽5之間的夾具本體1上開設有鑷子取物口6;
夾具本體1上設有若干沿主真空槽3和傳送真空槽5的外圓周方向的用于水平方向支撐和固定晶圓本體的調整栓8。
夾具本體1的中心線與晶圓本體的中心線重合,夾具本體1上開設有對稱設置的鏤空觀察口9。
夾具本體1上刻有標記晶圓本體直徑的刻度線4。
具體的將晶圓本體通過主真空槽3吸附固定,晶圓本體放置時中心和夾具本體1的中心重合,利用主真空槽3對晶圓本體進行固定,夾具本體1上的刻度線4提醒該區域為晶圓本體大小的區域。
在晶圓晶圓本體放置時,先抽取主真空槽3的真空,再抽取傳送真空槽5 的真空;在取晶圓本體的時候,傳送真空槽5的真空最后釋放。然后通過鑷子取物口6使用鑷子取晶圓本體。調整柱7的高度可調,用于支撐晶圓本體的中心部位,同時調整栓8用于水平方向支撐和固定晶圓本體。
綜上所得:采用邊緣接觸,中間放置調整柱7的結構,既給晶圓本體1提供很好的支撐,同時避免晶圓本體1在加工過程中的翹曲,同時接觸面積小,有效降低晶圓本體1磨損的幾率。
上述實施方式只為說明本實用新型的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并加以實施,并不能以此限制本實用新型的保護范圍,凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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