[實(shí)用新型]可進(jìn)行TDM鏈路仿真的分組傳送設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720880630.1
• 申請(qǐng)日: 2017-07-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206963002U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙發(fā)義;龔強(qiáng);方海軍;齊國(guó)強(qiáng);崔炳勝;李健;劉彪;溫曉琦;任超;周星
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 天津華宇恒通光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04Q1/02
• 分類(lèi)號(hào): H04Q1/02;H04L12/02
• 代理公司: 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司12209
• 代理人: 王利文

1.一種可進(jìn)行TDM鏈路仿真的分組傳送設(shè)備，包括設(shè)備外殼、安裝在機(jī)殼上的設(shè)備前面板以及安裝在設(shè)備外殼內(nèi)的內(nèi)部板卡模塊，其特征在于：在設(shè)備前面板設(shè)有電源接口、網(wǎng)管接口、FE接口、E1接口、STM-1接口、GE接口并與內(nèi)部板塊模塊相連接；所述內(nèi)部板卡模塊包括網(wǎng)管板卡、主控芯片、TDM仿真模塊、電源模塊、以太網(wǎng)芯片、兩兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片，所述主控芯片與網(wǎng)管板卡、TDM仿真模塊、以太網(wǎng)芯片、兩兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片相連接實(shí)現(xiàn)主控功能，TDM仿真模塊與兩兆芯片、155M光芯片相連接實(shí)現(xiàn)GE業(yè)務(wù)與STM-1、E1業(yè)務(wù)之間的轉(zhuǎn)換，所述網(wǎng)管板卡與設(shè)備前面板上的網(wǎng)管接口相連接接入各種接入業(yè)務(wù)的配置并支持綜合網(wǎng)管的接入；所述電源模塊安裝在內(nèi)部板卡模塊并與電源接口相連接，能夠?qū)⑼獠侩娫催M(jìn)行轉(zhuǎn)換并為內(nèi)部板卡模塊上的各個(gè)部分供電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可進(jìn)行TDM鏈路仿真的分組傳送設(shè)備，其特征在于：所述電源接口有兩個(gè)并接入兩個(gè)電源實(shí)現(xiàn)雙電源1+1保護(hù)供電功能。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可進(jìn)行TDM鏈路仿真的分組傳送設(shè)備，其特征在于：所述設(shè)備前面板上還設(shè)有設(shè)備電源指示燈和工作指示燈。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的可進(jìn)行TDM鏈路仿真的分組傳送設(shè)備，其特征在于：所述以太網(wǎng)芯片采用FE*4芯片，所述兩兆芯片采用E1*16芯片，所述155M光芯片采用STM-1*4芯片，所述千兆光芯片采用GE*4芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的可進(jìn)行TDM鏈路仿真的分組傳送設(shè)備，其特征在于：所述設(shè)備前面板通過(guò)四個(gè)螺絲安裝在設(shè)備機(jī)殼上。