[實用新型]一種晶振的散熱封裝結構有效
| 申請號： | 201720877009.X | 申請日： | 2017-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN207039552U | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 文佳寧 | 申請（專利權）人： | 浙江德景電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/08 | 分類號： | H03H9/08;H03H9/10 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律師事務所33233 | 代理人： | 陸永強 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉興*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 封裝 結構 | ||
1.一種晶振的散熱封裝結構，包括：晶片，以及封裝晶片的外殼，其特征在于：所述晶片呈長方形，且所述晶片的頂面的四個角均各涂覆有一塊導電銀層，所述晶片的其中一個角的導電銀層上連接有第一導線，位于連接有第一導線的導電銀層對角位置處的導電銀層上連接有第二導線。
2.根據權利要求1所述的一種晶振的散熱封裝結構，其特征在于：所述第二導線從與連接有第一導線的導電銀層和連接有第二導線的導電銀層均為相鄰的導電銀層位置處伸入，且所述第二導線呈蛇形管狀彎曲。
3.根據權利要求2所述的一種晶振的散熱封裝結構，其特征在于：所述第二導線呈多次迂回的盤狀，所述第二導線的迂回次數為大于3的奇數次。
4.根據權利要求3所述的一種晶振的散熱封裝結構，其特征在于：所述第二導線的盤狀結構之間的間隙為第二導線寬度的2～3倍。
5.根據權利要求3所述的一種晶振的散熱封裝結構，其特征在于：所述第二導線的迂回方向為橫向。
6.根據權利要求5所述的一種晶振的散熱封裝結構，其特征在于：所述第二導線的迂回方向為從與連接有第一導線的導電銀層和連接有第二導線的導電銀層均為相鄰的導電銀層向連接有第一導線的導電銀層。
7.根據權利要求6所述的一種晶振的散熱封裝結構，其特征在于：所述第二導線的迂回彎折位置處與相近的導電銀層之間的間距大于第二導線的寬度。
8.根據權利要求1所述的一種晶振的散熱封裝結構，其特征在于：所述外殼內填充有導熱硅脂，所述外殼為金屬外殼。
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