[實用新型]一種用于電子產品灌封的顆粒有效
| 申請號： | 201720876690.6 | 申請日： | 2017-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN207149543U | 公開（公告）日： | 2018-03-27 |
| 發明（設計）人： | 張珈銘;陳鐵 | 申請（專利權）人： | 瑞萊爾（天津）科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司12107 | 代理人： | 張義 |
| 地址： | 301700 天津市武清區武清開發區福源道*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 電子產品 顆粒 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于電子產品灌封的顆粒，其特征在于，所述顆粒為雙層結構，包括外皮和內核，所述外皮將內核包裹住，所述外皮為電阻率較高的絕緣材料制成，所述內核為導熱性能良好的金屬材料制成。
2.根據權利要求1所述的用于電子產品灌封的顆粒，其特征在于，所述電阻率較高的絕緣材料為硅膠、塑料或絕緣漆。
3.根據權利要求1所述的用于電子產品灌封的顆粒，其特征在于，導熱性能良好的金屬材料為鋁或鋁合金。
4.根據權利要求1所述的用于電子產品灌封的顆粒，其特征在于，所述顆粒的包絡尺寸不大于8mm。
5.根據權利要求1所述的用于電子產品灌封的顆粒，其特征在于，所述顆粒的形狀為規則形狀或不規則形狀。
6.根據權利要求1所述的用于電子產品灌封的顆粒，其特征在于，根據電子元件與殼體之間空隙的大小選用相對應尺寸的顆粒。
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