[實用新型]一種混合式高倍聚光光伏模組用的基板結構有效
| 申請號: | 201720876184.7 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN207010624U | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發明(設計)人: | 任飛;劉建平;程強;王萍萍;姚升平;吳步寧 | 申請(專利權)人: | 瑞德興陽新能源技術有限公司 |
| 主分類號: | H02S40/22 | 分類號: | H02S40/22;H01L31/054 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司44245 | 代理人: | 馮炳輝 |
| 地址: | 528437 廣東省中*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 混合式 高倍 聚光 模組 板結 | ||
1.一種混合式高倍聚光光伏模組用的基板結構,其特征在于:包括玻璃板、電極片、晶體硅接收器陣列及帶有二次聚光器件的高倍聚光接收器陣列,其中,所述晶體硅接收器陣列鋪設在玻璃板上,用于接收進入光伏模組的散射光,所述高倍聚光接收器陣列通過導熱粘接材料粘接于晶體硅接收器陣列上,用于接收進入光伏模組的折射光,所述電極片有兩組通過粘接膠粘接在玻璃板上,用作高倍聚光接收器陣列和晶體硅接收器陣列的正負極,將匯聚后的電能輸出。
2.根據權利要求1所述的一種混合式高倍聚光光伏模組用的基板結構,其特征在于:所述高倍聚光接收器陣列中的每個高倍聚光接收器均由太陽能芯片、線路轉接板及散熱板組成,其中,所述散熱板粘接于晶體硅接收器陣列上,所述太陽能芯片和線路轉接板分別粘接在該散熱板上,同時所述二次聚光器件粘接于太陽能芯片上。
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