[實用新型]一種熱管增效的雙級半導體除濕機構有效
| 申請號: | 201720875663.7 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN207113018U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 劉曄;魚劍琳 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | F24F1/00 | 分類號: | F24F1/00;F24F3/14;F24F11/64;F24F11/77;F24F11/80;F24F11/89;F24F13/22;F24F13/30;F25B21/02;F28D15/02;F24F110/10;F24F110/20 |
| 代理公司: | 西安智大知識產權代理事務所61215 | 代理人: | 何會俠 |
| 地址: | 710049*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱管 增效 半導體 除濕 機構 | ||
1.一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征在于:包括吸風口(6)、吸風機(7)、熱管(9)、熱管冷端換熱器(8)、熱管熱端換熱器(5)、風道(10)、半導體制冷元件(12)、半導體冷端換熱器(11)、半導體熱端換熱器(3)、排風機(2)、排風口(1)和接水盤(4);所述吸風機(7)設于吸風口(6)處,熱管冷端換熱器(8)和熱管熱端換熱器(5)設于風道(10)內并分別連接在熱管(9)的冷熱端,半導體冷端換熱器(11)與半導體制冷元件(12)的冷端連接,半導體熱端換熱器(3)與半導體制冷元件(12)的熱端連接,接水盤(4)設于半導體冷端換熱器(11)下方,排風機(2)設于排風口(1)處;所述風道(10)為具有一定硬度的材料圍欄而成的具有單一進口和出口的單通道風道,風道入口處為吸風口,風道出口處為排風口,風道(10)走向形狀與布置形式要使得內部空氣分別依次流動經過吸風口(6)、吸風機(7)、熱管冷端換熱器(8)、半導體冷端換熱器(11)、熱管熱端換熱器(5)、半導體熱端換熱器(3)、排風機(2)和排風口(1)。
2.根據權利要求1所述的一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征在于:所述半導體制冷元件(12)為雙級半導體制冷元件,通過控制半導體制冷元件(12)的電輸入參數,使得半導體制冷元件(12)分別處于最大制冷量工況或最大制冷效率工況或一般工況。
3.根據權利要求2所述的一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征在于:所述雙級半導體制冷元件的核心部件為一個及以上數量的一次成型雙級半導體制冷片組,通過串聯、并聯、串并聯方式連接;或所述雙級半導體制冷元件的核心部件為兩個單級半導體制冷片貼合連接。
4.根據權利要求2所述的一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征 在于:所述雙級半導體制冷元件的冷熱端面分別與半導體冷端換熱器,半導體熱端換熱器貼合連接,所述雙級半導體制冷元件的冷熱端面均涂有導熱硅脂。
5.根據權利要求1所述的一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征在于:所述半導體冷端換熱器(11)和半導體熱端換熱器(3)為具有平面基底的翅片式或者肋片式換熱器,所述基底平面表面應大于半導體制冷元件(12)的冷熱端表面;所述熱管冷端換熱器(8)和熱管熱端換熱器(5)為翅片式換熱器,并分別經過擠壓或焊接連接于熱管冷熱兩端。
6.根據權利要求1所述的一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征在于:所述熱管(9)為重力熱管,所述重力熱管為金屬材料經過擠壓、焊接或者燒結成型的一個及以上熱管組;內壁面設置有具有強化傳熱作用的微翅片,所述重力熱管內部充注有相變工作流體。
7.根據權利要求6所述的一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征在于:所述重力熱管冷熱端分別穿過風道壁面處于風道既定位置且其下部吸熱段連接熱管冷端換熱器(8)在吸收濕空氣熱量的同時,熱管上部放熱段連接熱管熱端換熱器(5)會進行放熱對干空氣進行加熱升溫;所述重力熱管的吸熱、放熱過程均通過熱管內部工作流體的相變完成,無需外加驅動力。
8.根據權利要求1所述的一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征在于:所述風道(10)的截面為方形或圓形,且內壁面有保溫材料附著;風道布置形式為直線型、回字型或折返型;所述吸風機(7)和排風機(2)分別獨立供電、獨立控制。
9.根據權利要求1所述的一種熱管增效的雙級半導體除濕機構,其特征在于:還包括濕度和風量控制系統,所述濕度和風量控制系統與半導體制冷元件(12)、吸風機(7)和排風機(2)的電源相連,在不同濕度和風量要求情況 下,通過采集風道吸風口內的空氣濕度以及設定濕度和風量值,以控制吸風機(7)、排風機(2)和半導體制冷元件(12)的電輸入來實現濕度和風量的調節。
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