[實用新型]一種晶體振蕩器的微型化抗振結構

有效

• 申請號: 201720872056.5
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN207184453U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 田培洪
• 申請（專利權）人: 成都世源頻控技術股份有限公司
• 主分類號: H03L1/00
• 分類號: H03L1/00;F16F15/073
• 代理公司: 成都眾恒智合專利代理事務所(普通合伙)51239
• 代理人: 王育信

1.一種晶體振蕩器的微型化抗振結構，其特征在于，包括用于安裝晶體振蕩器的PCB板(1)，設置在PCB板下方且帶有多個引出端口的抗振基座(2)，以及設置在PCB板與抗振基座之間用于連接PCB板與抗振基座的彈簧結構；所述抗振基座(2)上設有至少三個支撐立桿(21)，所有支撐立桿均勻地圍繞PCB板設置、且頂部不低于PCB板上表面；所述抗振基座(2)的引出端口分別與PCB板(1)電連接；所述彈簧結構包括與支撐立桿一一對應的多個平面彈簧(3)，所述平面彈簧與抗振基座平行，平面彈簧包括呈橢圓形迂回狀的彈簧本體(31)，以及設置在彈簧本體兩端的連接件(32)，其中，一個連接件與支撐立桿相連，另一個連接件與PCB板相接。

2.根據權利要求1所述的一種晶體振蕩器的微型化抗振結構，其特征在于，所述平面彈簧(3)的外表面涂有保護層。

3.根據權利要求2所述的一種晶體振蕩器的微型化抗振結構，其特征在于，所述保護層為鍍鎳層或鍍金層。

4.根據權利要求1～3任意一項所述的一種晶體振蕩器的微型化抗振結構，其特征在于，所述PCB板(1)為長方體形結構，其中部設有晶體振蕩器，且所述晶體振蕩器下表面高于抗振基座(2)上表面。

5.根據權利要求4所述的一種晶體振蕩器的微型化抗振結構，其特征在于，所述抗震基座(2)呈長方體形結構，且其四個角的位置各設有一個支撐立桿。