[實用新型]一種緊湊型雙槽恒溫晶體振蕩器有效
| 申請號: | 201720871365.0 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN207460132U | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發明(設計)人: | 田培洪 | 申請(專利權)人: | 成都世源頻控技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H03L1/02 | 分類號: | H03L1/02;H03L1/04 |
| 代理公司: | 成都眾恒智合專利代理事務所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 王育信 |
| 地址: | 610000 四川省成都市武侯區武興四路*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體槽 內槽 隔熱槽 功率管 槽位 恒溫晶體振蕩器 晶體諧振器 擋板 加熱功率 條形凹槽 圓形通孔 振蕩電路 晶體管 雙槽 外槽 本實用新型 晶體振蕩器 溫度傳感器 安裝方便 隔熱層 熱容量 封閉 鍍層 側面 | ||
本實用新型公開了一種緊湊型雙槽恒溫晶體振蕩器,包括PCB板、內槽、晶體諧振器和加熱功率晶體管;所述PCB板設有一PCB隔熱槽、振蕩電路布局槽和隔熱層;所述PCB板兩側還各設有一個用于封閉PCB隔熱槽和振蕩電路布局槽的外槽擋板;所述內槽用外槽擋板封閉在PCB隔熱槽中,且內槽包括晶體槽位,和與晶體槽位側面相接的功率管槽位;所述晶體槽位內設有一圓形通孔,所述晶體諧振器即設置在該圓形通孔內,所述功率管槽位內設有條形凹槽,所述加熱功率晶體管即設置在該條形凹槽內;所述靠近功率管槽位一側的晶體槽位內還設有一溫度傳感器;所述內槽外表面均設有一層親錫的鍍層。該晶體振蕩器設計合理、結構簡單、安裝方便、具有較大熱容量。
技術領域
本實用新型涉及晶體振蕩器恒溫控制領域,特別是涉及一種緊湊型雙槽恒溫晶體振蕩器。
背景技術
隨著電子技術的持續發展,通信系統對系統參考信號的要求越來越高,特別是在時間同步領域,對系統時間基準的恒溫晶體諧振器的溫度穩定度、阿倫方差(時域短期穩定度)的要求都比較高。而晶體諧振器的諧振頻率對溫度又非常敏感,為了提高其溫度穩定度,降低其溫度敏感度是有效的方式。目前,降低晶體諧振器的溫度敏感度的方法主要是恒溫或溫補,而對于超高穩定度和低噪聲要求的晶體諧振器來說,通常只能采用恒溫的辦法。
恒溫晶體諧振器(以下簡稱恒溫晶振)主要有兩種:單槽恒溫和雙槽恒溫。單槽恒溫一般可以達到1E-9量級的溫度穩定度,短穩可達到1E-12左右。當需要更高穩溫度穩定度,特別是對于溫度穩定度優于1E-10的產品而言,只能采用雙槽恒溫的辦法來解決。
目前行業內主要的雙槽恒溫措施主要是在熱結構的設計上,通常的辦法是采用一個恒溫加熱槽(內槽),內置石英諧振器,將恒溫的諧振器置于振蕩器電路,最后將恒溫后的諧振器和振蕩電路置于一個外部恒溫槽,然后外部恒溫槽和振蕩器外圍電路共同置于一個PCB板。方法由于采用多張印制板電路重疊,并用不同的恒溫槽結構包裹,各恒溫槽由于要保證一定的溫度梯度,需要相互隔離,因此需要較大的體積實現,特別是在產品高度上無法適應越來越小的空間要求,市場上所售基于該方式的雙槽恒溫高穩晶振一般體積都至少在50mm×50mm×38mm,甚至更大。
此外,目前也有直接將一個單槽恒溫晶振成品封裝好后,直接在成品晶振的外殼加熱形成外槽,將外圍電路和被加熱單槽恒溫晶振置于另一張PCB上,調試成功后再封裝起來。該方法具有可以單獨調試內槽(單槽恒溫晶振)和外槽的特點,具有調試方便的優點。但由于采用的是成品晶振,產品總共也有兩層獨立PCB,加上封裝和諧振器高度,其體積也非常難做小,基于該方式生產的雙槽恒溫晶振,其體積至少在50mm×50mm×19mm,因此存在體積較大,使用不便的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了提供一種緊湊型雙槽恒溫晶體振蕩器,該晶體振蕩器設計合理、結構緊湊、體積小、安裝方便、具有較大熱容量。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案如下:
一種緊湊型雙槽恒溫晶體振蕩器,包括PCB板、內槽、晶體諧振器和加熱功率晶體管;所述PCB板正面設有一PCB隔熱槽,PCB板背面與PCB隔熱槽對應的位置設有一振蕩電路布局槽,所述PCB隔熱槽和振蕩電路布局槽的四周均設有隔熱層;所述PCB板兩側還各設有一個用于封閉PCB隔熱槽和振蕩電路布局槽的外槽擋板;所述內槽用外槽擋板封閉在PCB隔熱槽中,且內槽包括晶體槽位,和與晶體槽位側面相接的功率管槽位;所述晶體槽位內設有一圓形通孔,所述晶體諧振器即設置在該圓形通孔內,所述功率管槽位內設有條形凹槽,所述加熱功率晶體管即設置在該條形凹槽內;所述靠近功率管槽位一側的晶體槽位內還設有一溫度傳感器;所述內槽外表面均設有一層親錫的鍍層。
具體的說,所述內槽整體呈長方體形,且其四個角落各設有一個螺紋孔,并通過螺紋孔與PCB隔熱槽底部螺紋連接。
此外,所述內槽通過焊錫的方式焊接在PCB隔熱槽底部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都世源頻控技術股份有限公司,未經成都世源頻控技術股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720871365.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





