[實用新型]一種具有配光器的倒裝LED芯片支架

有效

• 申請號: 201720871029.6
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN207068909U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 劉紅軍;庹紹鍵;李愛榮
• 申請（專利權）人: 廣東品美電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙)11400
• 代理人: 高之波,李波

技術領域

本實用新型涉及LED光源領域，特別涉及一種具有配光器的倒裝LED 芯片支架。

背景技術

正裝芯片技術是傳統的微電子封裝技術，其技術成熟，應用范圍最為廣泛，目前市場上絕大多數LED均為正裝式LED，LED裸芯片正裝在一個帶有反射杯的支架上，其P型外延層、N型外延層分別通過金屬線焊接在陽極和陰極的引線上，這種正裝LED可反射側面的光使其從正面射出，但是正面發出的光會被金屬焊線遮蔽，且散熱性差，同時，正裝LED較難實現多芯片集成。

因此，近年來出現了較為先進的倒裝芯片技術，這是一種理想的芯片粘接技術，現有技術中的倒裝式LED基本上均為平面結構，這種結構的倒裝式LED存在這這樣的缺點，即倒裝的LED的PN結在正面、側面、底面上均會發光，但是由于側面及底面發出的光被散射出去，因而沒有被充分利用，造成LED的發光效率較低，正面出光的強度降低。

基于上述現有技術的缺陷，出現了新型的倒裝芯片技術，即將平面結構改為帶凹槽的結構，凹槽的界面設計為梯形結構，這樣，LED的PN結在側面、底面上的光均能得到有效的反射。但是，這樣的結構雖然大大提高了LED得發光效率，正面發光強度也得到了提高，但是由于梯形的凹槽結構，使得側面光被反射后，從正面散射出去，因此，在很多場合均不能滿足需要。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種具有配光器的倒裝LED芯片支架，其發光效率高、正面中心部分的發光強度較之現有技術有較大提升。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種具有配光器的倒裝LED芯片支架，包括一個基板及安裝在基板上的LED芯片，LED芯片以倒裝的方式安裝在基板上表面，基板上表面還設有一個反射杯，反射杯底部與基板固定為一體，LED芯片位于反射杯底部，反射杯的外周還設有一個配光器，配光器將反射杯及其底部的LED芯片整體蓋住。

在一些實施方式中，反射杯內側為倒錐形的反光面。

在一些實施方式中，反光面橫截面為圓形。

在一些實施方式中，配光器為透明的球形配光器。

在一些實施方式中，配光器內部具有一個容置空間，反射杯位于容置空間內。

在一些實施方式中，反射杯上部為半球形空間。

在一些實施方式中，基板由三個相互分隔的極板及將三個極板連接為一體的絕緣的注塑體構成。

在一些實施方式中，基板中部為一個第二極板，兩側分別為一個第一極板，兩個第一極板設于基板相對的兩側的邊沿，且沿第二極板對稱。

在一些實施方式中，LED芯片安裝于第一極板和第二極板之間。

采用以上技術方案的具有配光器的倒裝LED芯片支架，有現有技術相比，具有以下技術效果：

(1)設有一個將反射杯及其底部的LED芯片整體蓋住的配光器，其發光效率高、正面中心部分的發光強度較之現有技術有較大提升；

(2)反射杯內側為倒圓錐形的反光面，從而聚光效果更好；

(3)反射杯上部為半球形空間，進一步提升了配光器的聚光性能；

(4)基板由連接為一體的三個極板和注塑體構成，不僅結構更加緊湊，而且可以安裝多個LED芯片；

(5)倒裝LED支架封裝操作方便，可靠性高，同時芯片直接與熱沉倒裝焊，有效增加了散熱效率。厚銅板的優點在于銅的熱導率較高，具有較高的導熱速度，同時作為導線，厚銅線電阻較低，可以降低發熱。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施方式的一種具有配光器的倒裝LED芯片支架的結構示意圖。

圖2為圖1所示具有配光器的倒裝LED芯片支架的結構示意圖沿A-A 方向的剖視圖。

圖3為圖1所示具有配光器的倒裝LED芯片支架的結構示意圖沿B-B 方向的剖視圖。

圖4為圖1所示具有配光器的倒裝LED芯片支架的背面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1至圖4示意性地顯示了根據本實用新型的一種實施方式的一種具有配光器的倒裝LED芯片支架。

如圖所示，該裝置包括一個基板1及安裝在基板1上的LED芯片2。

其中，LED芯片2以倒裝的方式安裝在基板1上表面。

基板1上表面還設有一個反射杯3。

反射杯3底部與基板1固定為一體。

LED芯片2位于反射杯3底部。

反射杯3的外周還設有一個配光器4。

配光器4將反射杯3及其底部的LED芯片2整體蓋住。