[實(shí)用新型]梭車(chē)治具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720865899.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206976317U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周先慶 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘇州納思特精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/687 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙)32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 梭車(chē)治具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及治具領(lǐng)域,尤其涉及一種梭車(chē)治具。
背景技術(shù)
IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,是重要的科技產(chǎn)品。隨著IC芯片復(fù)雜度越來(lái)越高,為了保證出廠(chǎng)的芯片沒(méi)有問(wèn)題,需要在出廠(chǎng)前進(jìn)行測(cè)試以確保功能完整性。在測(cè)試前,需要將IC芯片放置于一塊梭車(chē)上。而IC芯片產(chǎn)品小、薄且易碎,在現(xiàn)有測(cè)試過(guò)程中容易被卡在方型的梳車(chē)內(nèi)造成碎裂,無(wú)法正常進(jìn)行測(cè)試。
實(shí)用新型內(nèi)容
為克服上述缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種不會(huì)讓IC芯片卡卡在方型的梳車(chē)內(nèi)造成碎裂的梭車(chē)治具。
為了達(dá)到以上目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種梭車(chē)治具,包括基板,所述基板上設(shè)有IC芯片槽,所述IC芯片槽中部設(shè)有通孔,所述IC芯片槽四角為梅花型弧度角,每個(gè)所述梅花型弧度角兩側(cè)的所述IC芯片槽頂部的直角皆開(kāi)設(shè)有一定角度的內(nèi)弧形槽,同一側(cè)的兩個(gè)所述內(nèi)弧形槽之間的所述IC芯片槽側(cè)邊開(kāi)設(shè)有向外延伸的凹槽,所述凹槽一側(cè)的基板上設(shè)有與凹槽連接的長(zhǎng)槽。本實(shí)用新型的有益效果:通過(guò)采用內(nèi)弧形槽和梅花型弧度角,將IC芯片槽做成梅花型,能夠給IC芯片很好的讓位,不讓IC芯片被卡住,從而不會(huì)讓IC芯片在方型的梳車(chē)內(nèi)造成碎裂,通過(guò)采用通孔,能夠容納IC芯片上中間的單晶硅,通過(guò)采用長(zhǎng)槽能夠方便將IC芯片取出。
優(yōu)選地,所述內(nèi)弧形槽的角度范圍為15-20°。本實(shí)用新型通過(guò)采用15-20°的導(dǎo)向角,在IC芯片的周?chē)粘鲆稽c(diǎn),又不會(huì)空的太大,能夠給IC芯片很好的讓位,不讓IC芯片被卡住。
優(yōu)選地,所述梅花型弧度角的弧度范圍為5-10°。本實(shí)用新型通過(guò)采用5-10°的梅花型弧度角的弧度,在IC芯片的周?chē)粘鲆稽c(diǎn),又不會(huì)空的太大,能夠給IC芯片很好的讓位,不讓IC芯片被卡住。
優(yōu)選地,所述IC芯片槽兩側(cè)設(shè)有T形定位圓柱孔。本實(shí)用新型通過(guò)采用T形定位圓柱孔,能夠放置IC芯片上的電阻、電容或者二極管,并能夠?qū)C芯片起到一定的支撐作用。
優(yōu)選地,所述T形定位圓柱孔下部設(shè)有墊塊。本實(shí)用新型通過(guò)采用墊塊能夠?qū)C芯片上的電阻、電容或者二極管的底部起到支撐作用,更好的支撐IC芯片。
優(yōu)選地,所述墊塊材質(zhì)可為海綿、EPE或EVA。本實(shí)用新型通過(guò)采用海綿、EPE或EVA等材料,因海綿、EPE或EVA等材料柔軟且具有彈性,所以能夠在支撐IC芯片的同時(shí)對(duì)IC芯片上的電阻、電容或者二極管的底部起到保護(hù)作用。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的俯視圖;
圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。
圖中:
1-基板;2-IC芯片槽;3-通孔;4-內(nèi)弧形槽;5-梅花型弧度角;6-凹槽;7-長(zhǎng)槽;8-T形定位圓柱孔;9-墊塊。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
實(shí)施例1:
參見(jiàn)附圖1、圖2所示,本實(shí)施例中的一種梭車(chē)治具,包括基板1,所述基板1上設(shè)有兩個(gè)IC芯片槽2,所述IC芯片槽2中部設(shè)有通孔3,所述IC芯片槽2四角為梅花型弧度角5,所述梅花型弧度角5的弧度為8°。每個(gè)所述梅花型弧度角5兩側(cè)的所述IC芯片槽2頂部的直角皆開(kāi)設(shè)有一定角度的內(nèi)弧形槽4,所述內(nèi)弧形槽4的角度為18°。同一側(cè)的兩個(gè)所述內(nèi)弧形槽4之間的所述IC芯片槽2側(cè)邊開(kāi)設(shè)有向外延伸的凹槽6,所述凹槽6一側(cè)的基板1上設(shè)有與凹槽6連接的長(zhǎng)槽7。所述IC芯片槽1兩側(cè)設(shè)有T形定位圓柱孔8。所述T形定位圓柱孔下部設(shè)有墊塊9。所述墊塊9材質(zhì)為EPE。
實(shí)施例2:
本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中的一種梭車(chē)治具,包括基板1,所述基板1上設(shè)有兩個(gè)IC芯片槽2,所述IC芯片槽2中部設(shè)有通孔3,所述IC芯片槽2四角為梅花型弧度角5,所述梅花型弧度角5的弧度為5°。每個(gè)所述梅花型弧度角5兩側(cè)的所述IC芯片槽2頂部的直角皆開(kāi)設(shè)有一定角度的內(nèi)弧形槽4,所述內(nèi)弧形槽4的角度為15°。同一側(cè)的兩個(gè)所述內(nèi)弧形槽4之間的所述IC芯片槽2側(cè)邊開(kāi)設(shè)有向外延伸的凹槽6,所述凹槽6一側(cè)的基板1上設(shè)有與凹槽6連接的長(zhǎng)槽7。所述IC芯片槽1兩側(cè)設(shè)有T形定位圓柱孔8。所述T形定位圓柱孔下部設(shè)有墊塊9。所述墊塊9材質(zhì)為海綿。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





