[實用新型]一種芯片頂出結構

有效

• 申請號: 201720861410.4
• 申請日: 2017-07-17
• 公開（公告）號: CN206931572U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 劉傳喜;徐新建;張力
• 申請（專利權）人: 沛頓科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙)44231
• 代理人: 徐康

技術領域

本實用新型涉及一種芯片頂出結構，具體涉及一種貼片機超薄芯片頂出結構。

背景技術

一般在貼片工位時，芯片從晶圓分離時容易產生碰撞導致邊角崩裂的現象，然而由于芯片厚度過薄，現有的芯片頂出模式大多都是頂針模式，即通過安裝多根頂針組成一體且同一水平進行作用進行頂出，但是由于頂針與芯片接觸面積較小，工作時由于頂針尖部與芯片接觸,容易導致芯片受力不均,從而導致芯片破裂，給工作帶來了不便。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述的不足，提供一種結構簡單和使用方便安全的芯片頂出結構。

本實用新型一種芯片頂出結構，包括底座和頂出平臺；所述頂出平臺四周還增加設置有頂針結構；所述頂出平臺為三段式結構設置，其包括第一頂出機構、第二頂出機構和第三頂出機構；所述第一頂出機構、第二頂出機構和第三頂出機構均構成梅花槽狀結構設置。

作為優選，所述頂針結構由8根頂針構成。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型結構簡單，使用方便安全，通過其頂出平臺和其周邊頂針結構的設置能夠大大的增加其接觸面積，而且這種結構也更容易使芯片和UV膜分離，從而使得芯片受力均勻從而減少芯片崩裂風險，減少損失，給其使用帶來了較大方便。

附圖說明

圖1是本實用新型一種芯片頂出結構的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型一種芯片頂出結構的原理示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對發明的優選實施例進行詳細闡述，以使發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1和圖2所示，本實用新型一種芯片頂出結構，包括底座1和頂出平臺2；所述頂出平臺2四周還增加設置有頂針結構3；所述頂出平臺2為三段式結構設置，其包括第一頂出機構4、第二頂出機構5和第三頂出機構6；所述第一頂出機構4、第二頂出機構5和第三頂出機構6均構成梅花槽狀結構設置；當其工作時，頂出平臺2包括第一頂出機構4、第二頂出機構5和第三頂出機構6，其由外到里分別頂出三個平臺，對芯片8進行頂出工作，而其周邊頂針結構2可將芯片8邊緣頂起，產生一個軸向力，降低撕膜拉力對芯片8的沖擊，使得芯片與UV膜7更容易脫落且不被折崩，從而使得芯片能順利在晶圓中分離，給其使用帶來了方便，而且成本相對增加不多。

上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的構思和范圍進行限定。在不脫離本實用新型設計構思的前提下，本領域普通人員對本實用新型的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術內容，已經全部記載在權利要求書中。