[實用新型]微聲學傳感器集成電路的測試結構有效
| 申請號： | 201720858992.0 | 申請日： | 2017-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN206920557U | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 陳賢明 | 申請（專利權）人： | 深圳市矽格半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01H17/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聲學 傳感器 集成電路 測試 結構 | ||
1.一種微聲學傳感器集成電路的測試結構，其特征在于，包括微電腦電聲測試系統和測試座，所述測試座向下凹陷形成有一凹槽，所述凹槽內設置有軟膠夾層，所述凹槽的內槽底設置有測試探針和傳聲器，微聲學傳感器集成電路固定在軟膠夾層上，且微聲學傳感器集成電路的下部開設有進聲孔，且底端設置有電極，所述傳聲器向上延伸有與進聲孔的孔徑相適配的傳聲孔；所述傳聲器通過聲學連接電纜與微電腦電聲測試系統連接，所述測試探針通過電氣連接電纜與微電腦電聲測試系統連接；由壓制軟膠部件下至微聲學傳感器集成電路的電極與測試探針導通連接，微聲學傳感器集成電路的進聲孔與傳聲孔連接。
2.根據權利要求1所述的微聲學傳感器集成電路的測試結構，其特征在于，所述軟膠夾層上設有與進聲孔的孔徑大小相適配的通孔，所述通孔位于進聲孔與傳聲孔之間。
3.根據權利要求1所述的微聲學傳感器集成電路的測試結構，其特征在于，所述微聲學傳感器集成電路是將聲波傳感器和信號轉換電路集成在一起的封裝體。
4.根據權利要求1所述的微聲學傳感器集成電路的測試結構，其特征在于，所述微聲學傳感器集成電路尺寸為3.76×2.95×1.10mm；傳聲孔尺寸為直徑0.5mm；測試探針尺寸為直徑0.99×長度33.3mm；所述軟膠夾層尺寸為3.96×3.15×1.0mm；所述微電腦電聲測試系統尺寸為30×28×12cm；所述測試座尺寸為: 20×8×30 cm。
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