[實用新型]一種雙程記憶合金保護器

有效

• 申請號: 201720855336.5
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN206877910U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 何國戰
• 申請（專利權）人: 東莞市晶品電子科技有限公司
• 主分類號: H01H37/54
• 分類號: H01H37/54
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司44272
• 代理人: 張作林

1.一種雙程記憶合金保護器，其特征在于，包括機械開關部分, 機械開關部分由保護殼體、設于保護殼體內并設有向保護殼體外引出部分的支撐部分、活動設于支撐部分構成導電連接的搭接部分、以及用于帶動搭接部分的一端部脫離或抵觸支撐部分的SMA合金件組成，所述SMA合金件與搭接部分相連接，所述支撐部分用于與外界電路連接導通;

所述雙程記憶合金件設有低溫相形狀呈向下彎曲的一端部，另一端部與所述搭接部分的一端鉚接，所述搭接部分包括導電彈簧片與設于所述導電彈簧片另一端的銀觸點,所述銀觸點的數量至少為兩個；

所述支撐部分包括負極導電連接片和正極導電連接片，所述正極導電連接片設有密封于所述保護殼體內的固定端部，所述固定端部開設有延伸至正極導電連接片的中部位置的缺口。

2.根據權利要求1所述的雙程記憶合金保護器，其特征在于，所述SMA合金件為鈦鎳基形狀記憶合金構件或Cu基形狀記憶合金構件或Fe基合金構件。

3.根據權利要求2所述的雙程記憶合金保護器，其特征在于，所述固定端部由兩片相間的金屬片組成，呈平行設置；所述導電彈簧片的另一端伸向所述固定端部的上方位置。

4.根據權利要求3所述的雙程記憶合金保護器，其特征在于，所述銀觸點的數量為兩個，相間的兩銀觸點通過導電部分相連接。

5.根據權利要求4所述的雙程記憶合金保護器，其特征在于，所述導電部分為銀合金制件，導電部分與兩銀觸點為一體結構。

6.根據權利要求5所述的雙程記憶合金保護器，其特征在于，所述兩銀觸點均能夠與所述兩片相間的金屬片相接觸設置。