[實用新型]一種高材料利用率的封裝引線框架有效
| 申請號： | 201720854887.X | 申請日： | 2017-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN207021260U | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發明（設計）人： | 伍江濤;左福平;張航;朱紅星;陳俠 | 申請（專利權）人： | 深圳電通緯創微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司44380 | 代理人： | 黃美成,吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 材料 利用率 封裝 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種高材料利用率的封裝引線框架，其特征在于，包括多列封裝引線單元，每列封裝引線單元包括多個封裝引線單元，相鄰列的封裝引線單元錯開排布；
每一個封裝引線單元包括載體(1)、散熱片(2)和多個外引腳(3)；
載體與散熱片相連；
載體為方形載體，在所述的方形載體的上表面設有4條兩兩連通的V型槽(5)；4條V型槽組成一個矩形的V型槽防水機構。
2.根據權利要求1所述的高材料利用率的封裝引線框架，其特征在于，每一個封裝引線單元包含的外引腳為3個。
3.根據權利要求1所述的高材料利用率的封裝引線框架，其特征在于，散熱片與載體的連接段設有V型槽(5)。
4.根據權利要求1-3任一項所述的高材料利用率的封裝引線框架，其特征在于，在內引腳或散熱片上設有鎖定孔(4)。
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