[實用新型]一種無電磁輻射電熱芯片

有效

• 申請號: 201720853014.7
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN206865767U
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 王晨羊
• 申請（專利權）人: 王晨羊
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H05K9/00;F24D13/02
• 代理公司: 石家莊開言知識產權代理事務所(普通合伙)13127
• 代理人: 喻慧玲

技術領域

本實用新型屬于電熱采暖裝置領域，具體涉及一種無電磁輻射電熱芯片。

背景技術

現階段家庭取暖多采用空調，取暖器，地暖等方式，其中空調與取暖器雖在一定程度上確保了取暖效果，但由于其消耗大，溫度不均勻等局限性影響了其取暖效果，而地暖由于其發熱均勻、低能耗等優點已被廣泛應用于家庭取暖。

目前市面上已有的碳纖維取暖系統采用了導電碳纖維熱輻射的方式供暖，但由于該種系統在工作過程中會產生除對人體無害的紅外線外，還會產生較強的電磁輻射。我國對電磁輻射有著嚴格的技術限值標準。為了防止電磁輻射污染，保障公眾健康，國家環保、衛生等部門自上世紀90年代以來，先后制定頒發了《環境電磁波衛生標準》等7部法規和國家標準，對電磁輻射規定了分級標準：一級標準(安全標準，對人體沒有任何影響)：高頻輻射小于10μW/cm2，低頻輻射小于10V/m；二級標準(中間區，對人體可帶來有害影響)：高頻輻射小于40μW/cm2低頻輻射小于25V/m。而目前市面上的碳纖維取暖系統電磁輻射強度在10-20cm以內普遍高達1200V/m以上，遠遠超過了國家標準。無論是作為地暖還是墻暖等取暖方式，該系統均與人們生活密切相關，長期暴露在高強度的電磁輻射環境中會對人的健康產生不利影響，對孕婦等特殊人群尤為嚴重。

因此，亟需研發一種保持低功耗、散熱均勻，且無電磁輻射的電熱芯片及系統。

實用新型內容

本實用新型為了解決上述現有技術中存在的問題，本實用新型提供了一種保持低功耗、散熱均勻，且無電磁輻射的電熱芯片及系統。

本實用新型采用的具體技術方案是：

一種無電磁輻射電熱芯片，該電熱芯片為層片狀結構，包括依次設置的襯底層、發熱層、熱傳導層，所述的發熱層與熱傳導層之間設置有絕緣層，所述的絕緣層與熱傳導層還設置有電磁屏蔽層，所述的發熱層與電磁屏蔽層均為電熱纖維層。

所述的發熱層和/或電磁屏蔽層為厚度為0.5mm、由導電纖維組成的電熱纖維層。

所述的絕緣層和襯底層厚度相同且均為5mm。

所述的絕緣層和襯底層均為柔性高分子復合層。

所述的絕緣層包括至少三層厚度相等的子絕緣層疊合組成。

所述的熱傳導層厚度＝絕緣層的厚度+襯底層的厚度。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型采用增加電磁屏蔽層，且電磁屏蔽層與發熱層相同的材質及厚度的方式，吸收發熱層通電后產生的電磁輻射，避免了使用時產生的電磁輻射對人體造成傷害。

附圖說明

圖1為本實用新型的層狀結構示意圖；

附圖中，101、襯底層，102、發熱層，103、絕緣層，104、電磁屏蔽層，105、熱傳導層。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明：

具體實施例如圖1所示，本實用新型為一種無電磁輻射電熱芯片，該電熱芯片為層片狀結構，包括依次設置的襯底層101、發熱層102、熱傳導層105，所述的發熱層102與熱傳導層105之間設置有絕緣層103，所述的絕緣層103與熱傳導層105還設置有電磁屏蔽層104，所述的發熱層102與電磁屏蔽層104均為電熱纖維層。所述的發熱層102和/或電磁屏蔽層104為厚度為0.5mm、由導電纖維組成的電熱纖維層。該電熱纖維層為石墨烯、碳纖維與麻漿混合加工而成的導電纖維，使用時位于電磁屏蔽層104下方的發熱層102通電發熱，熱量及電磁波經過絕緣層103后向熱傳導層105傳遞擴散，最終擴散到空氣中，起到對空氣溫度的加熱作用，當發熱層102上電后，產生的電磁波被同樣為導電材質的電磁屏蔽層104所吸收，且電磁屏蔽層104與發熱層102材質相同，不需要單獨備料，制造成本及難度大為降低。

所述的絕緣層103和襯底層101厚度相同且均為5mm。所述的絕緣層103和襯底層101均為柔性高分子復合層，該層為基于石墨烯的柔性高分子復合材料，能夠起到較好的屏蔽絕緣及吸收電磁輻射的作用，進一步提升電磁屏蔽的效果，保證使用安全。所述的絕緣層103包括至少三層厚度相等的子絕緣層疊合組成。所述的絕緣層103采用多層疊合的方式，增加了絕緣層103的絕緣性，降低了絕緣層103被擊穿的可能性。

進一步的，該電熱芯片可作為地板式的地暖或作為墻壁上的墻暖，當該電熱芯片作為室內的地板使用時，所述的熱傳導層105厚度＝絕緣層103的厚度+襯底層101的厚度。所述的熱傳導層105可采用剛性材質，如陶瓷板、石板，由于絕緣層103、襯底層101采用的是較為柔軟的材質，將熱傳導層105加厚有助于提高使用時的抗變形強度，避免熱傳導層105損壞，為了增加選擇性，所述的熱傳導層105也可采用柔性的如硅膠、橡膠材質，當該電熱芯片受力時，較厚的熱傳導層105擴大變形量，如有較為尖銳物體刺插芯片時，可能夠在較厚的熱傳導層105上產生較大的彎折半徑，該彎折半徑由于上述厚度的豎直等式關系，使得夾持在其中的電磁屏蔽層104及發熱層102受到頂壓面積較大，避免了尖銳物體的直接刺插，且在電磁屏蔽層104兩側變形量基本相同，避免了電磁屏蔽層104被變形損壞，從而保護電磁屏蔽層104及發熱層102的絕緣性能，不會產生相互距離過近導致的絕緣層103擊穿，從而提高了電熱芯片的耐用性。