[實用新型]一種新型精密型內層互連線路板

有效

• 申請號: 201720852581.0
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN206879206U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 馬卓;韓志強
• 申請（專利權）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司36129
• 代理人: 劉錦霞,張文宣

技術領域

本實用新型涉及一種線路板領域，特別涉及一種新型精密型內層互連線路板。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，電子產品也朝著微型化、輕便化、高集成度方向發展，半導體部件封裝也向多引腳細間距化飛速發展，這就要求相應的搭載半導體部件的PCB板也要小型輕量化和高密度化。近幾年，為順應電子整機產品“輕、薄、短、小”的發展方向，高密度互連線路板(HDI)行業也得到迅速發展，成為PCB大行業中發展最快的部分。超薄線路板意味著所選芯板為薄，目前市場上最薄FR-4板材為50um，易斷易折，過蝕刻線、減銅線、黑孔線易卡板報廢，超薄線路除芯板選最薄芯板外，對各層介質層也必須達到最薄，然而，達到最薄的同時，還要滿足線路板的多功能性，以達到質量保證，延長壽命，現有技術中的線路板功能單一，易損壞，且發熱嚴重，從而影響線路板的整體壽命。為此，我們提出一種新型精密型內層互連線路板。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種新型精密型內層互連線路板，通過氧化鋁陶瓷基板表面鍍有化學沉銅，增強了氧化鋁陶瓷基板表面的導熱性，并將熱量通過化學沉銅傳遞到散熱槽進行散熱，安裝孔貫穿氧化鋁陶瓷基板、聚酰亞胺覆銅板和絕緣涂層，可有效將線路板在工作時產生的高溫通過銅制螺栓傳導至線路板的固定裝置上，具有較強的散熱性，適合被廣泛推廣和應用，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種新型精密型內層互連線路板，包括氧化鋁陶瓷基板、聚酰亞胺覆銅板、絕緣涂層和芯片，所述氧化鋁陶瓷基板底部固定設置有絕緣涂層，所述絕緣涂層底部固定設置有聚酰亞胺覆銅板，所述氧化鋁陶瓷基板表面固定設置有過孔，所述過孔一側固定鍍有化學沉銅，所述過孔頂部固定安裝有芯片，所述芯片一側固定設置有散熱槽，所述散熱槽兩側固定設置有安裝孔，所述氧化鋁陶瓷基板表面四周固定設置有電器邊界。

進一步地，所述安裝孔貫穿氧化鋁陶瓷基板、聚酰亞胺覆銅板和絕緣涂層。

進一步地，所述氧化鋁陶瓷基板、聚酰亞胺覆銅板和絕緣涂層通過聚丙烯膠相連接。

進一步地，所述芯片底部設有引腳，且引腳與過孔通過焊接相連。

進一步地，所述安裝孔內設有銅制螺栓。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1.氧化鋁陶瓷基板、聚酰亞胺覆銅板和絕緣涂層通過聚丙烯膠相連接，其中氧化鋁陶瓷基板具有優良電絕緣性能，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能蝕刻出各種圖形，具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點。

2.氧化鋁陶瓷基板表面鍍有化學沉銅，增強了氧化鋁陶瓷基板表面的導熱性，并將熱量通過化學沉銅傳遞到散熱槽進行散熱。

3.聚酰亞胺覆銅板以玻璃纖維布為增強材料制作覆銅板，使聚酰亞胺覆銅板具有玻璃化溫度高、介電常數低等優異的綜合性能,使本發明具有更加的耐高溫性，可有效減小本裝置在工作狀態時受環境溫度的影響，提高裝置的工作效率。

4.氧化鋁陶瓷基板和聚酰亞胺覆銅板中間設置有絕緣涂層，絕緣涂層可將氧化鋁陶瓷基板和聚酰亞胺覆銅板分隔開，且絕緣涂層兩側均涂有聚丙烯膠，可有效將氧化鋁陶瓷基板和聚酰亞胺覆銅板高密度互連，同時也起到絕緣、散熱、防靜電的功能。

5.芯片底部設有引腳，且引腳與過孔通過焊接相連，電器邊界用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界，可有效提醒組裝或維修人員電路板的工作區域所在位置。

6.安裝孔內設有銅制螺栓，其中安裝孔貫穿氧化鋁陶瓷基板、聚酰亞胺覆銅板和絕緣涂層，可有效將線路板在工作時產生的高溫通過銅制螺栓傳導至線路板的固定裝置上。

附圖說明

圖1為本實用新型一種新型精密型內層互連線路板的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型一種新型精密型內層互連線路板的左側結構示意圖。

圖中：1、氧化鋁陶瓷基板；2、聚酰亞胺覆銅板；3、絕緣涂層；4、芯片；5、過孔；6、化學沉銅；7、散熱槽；8、電器邊界；9、安裝孔。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。