[實用新型]一種超小貼片IC倒裝式接收頭

有效

• 申請號: 201720852234.8
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN206976320U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 馬祥利;魯艷麗
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻利泰光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及一種超小貼片IC倒裝式接收頭，屬于接收頭技術領域。

背景技術：

因接收頭IC表面電路易受外界強光干擾接收和放大信號，現接收頭均需在IC表面采用內置鐵殼和外加鐵殼的方式進行屏蔽光干擾，其操作復雜，且浪費成本，制作工藝復雜，隨著智能時代的到來，產品要求越來越智能化、產品尺寸要求越來越小、性能要求越來越高、生產作業要求越來越自動化，現有的接收頭已經不能滿足人們的需求。

實用新型內容：

針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種超小貼片IC倒裝式接收頭。

本實用新型的一種超小貼片IC倒裝式接收頭，它包含塑膠殼、支架、芯片體、倒裝IC芯片、連接線、環氧樹脂封裝體；所述塑膠殼的底部為長方形，所述塑膠殼的中間為內凹式，上部為橢圓形，所述塑膠殼上設置有數個支架，所述數個支架穿接在塑膠殼的內部，所述塑膠殼的內凹槽內分別安裝有芯片體、倒裝IC芯片，所述芯片體、倒裝IC芯片通過連接線連接，所述塑膠殼的外側設置有環氧樹脂封裝體。

作為優選，所述連接線為金線或合金線。

作為優選，所述塑膠殼的側面與反面均設置有電極。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：可實現正面貼片和側面貼片多種使用需求，提高了聚光性，且解決接收頭IC表面電路因光干擾造成的各種影響，效率高。

附圖說明：

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中固晶焊線圖；

圖3為本實用新型的內部剖面圖。

圖中：1-塑膠殼；2-支架；3-芯片體；4-倒裝IC芯片；5-連接線；6-環氧樹脂封裝體。

具體實施方式：

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。

如圖1、圖2、圖3所示，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含塑膠殼1、支架2、芯片體3、倒裝IC芯片4、連接線5、環氧樹脂封裝體6；所述塑膠殼1的底部為長方形，所述塑膠殼1的中間為內凹式，上部為橢圓形，所述塑膠殼1上設置有數個支架2，所述數個支架2穿接在塑膠殼1的內部，所述塑膠殼1的內凹槽內分別安裝有芯片體3、倒裝IC芯片4，所述芯片體3、倒裝IC芯片4通過連接線連接，所述塑膠殼1的外側設置有環氧樹脂封裝體6。

進一步的，所述連接線5為金線或合金線。

進一步的，所述塑膠殼1的側面與反面均設置有電極。

本具體實施方式的工作原理為：下方為長方形內凹設計，內凹設計為使產品更為聚光，且內凹底部尺寸較大，可放入較大尺寸芯片，底部和側面均有電極設計，可實現正面貼片和側面貼片多種使用需求，上方為橢圓形或圓形設計，使產品更為聚光。

1、接收頭上面IC采用倒裝（flip chip）焊接的新的作業方式，可有效解決IC四條金線焊線造成的產品過回流焊或波峰焊造成的虛焊不良現象。

2、因接收頭IC表面電路易受外界強光干擾接收和放大信號，現接收頭均需在IC表面采用內置鐵殼和外加鐵殼的方式進行屏蔽光干擾，而采用倒裝（倒焊）方式，可有效解決接收頭IC表面電路因光干擾造成的各種影響，無需在IC表面再行加內置鐵殼或外置鐵殼。

3、此支架設計優點為可實現產品正貼和側貼兩種方式，且彎腳方式在支架來料部分已經完成，徹底解決產品在封裝完成后再行彎腳造成因彎腳內應力或拉力產生的不良，不會對產品后續電性能造成任何不良影響。

本實用新型使用到的標準零件均可以從市場上購買，異形件根據說明書的和附圖的記載均可以進行訂制，各個零件的具體連接方式均采用現有技術中成熟的螺栓、鉚釘、焊接等常規手段，機械、零件和設備均采用現有技術中，常規的型號，加上電路連接采用現有技術中常規的連接方式，在此不再詳述。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。