[實用新型]連接器組合

有效

• 申請號: 201720851266.6
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN207082649U
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 朱德祥;林慶其
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/00
• 分類號: H01R13/00;H01R24/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種連接器組合，尤其是指一種具有導熱件的連接器組合。

背景技術

業界常用的插頭連接器包括一電路板、電性連接于電路板一端的一對接頭、電性連接電路板另一端的一線纜以及包覆在對接頭后端與電路板外的一金屬外殼。目前，由于電子設備功能越來越強大，插頭連接器的信號傳輸要求也越來越高，人們為了使插頭連接器能夠有更大的數據傳輸寬帶，具備傳輸無壓縮的音頻信號及高分辨率視頻信號的能力，通常會在電路板上安裝一芯片，增強插頭連接器的解碼能力，然而，眾所周知，隨著芯片的速度越來越快，所需的功率也加大的情況下，芯片在工作時會產生大量的熱量，如若該熱量不能及時排出，將會使芯片溫度過高失效，破壞插頭連接器，導致整個電子設備失效。

為了解決這個問題，金屬外殼設有一抵接部，抵接部會彈性抵接芯片，從而將芯片產生的熱量傳導至金屬外殼，再通過所金屬外殼與外部空氣進行熱交換，以達到散熱目的。但是由于所金屬外殼的導熱率較低，故傳熱速度較慢，使芯片產生的熱量不能快速排出，因此導致散熱效果不佳，影響插頭連接器信號傳輸的可靠性。

因此，有必要設計一種新的連接器組合，以克服上述問題。

發明內容

本實用新型的創作目的在于提供一種具有導熱件的連接器組合，能快速排出插頭連接器內部芯片產生的熱量。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種連接器組合，包括：

一插座連接器，包括：一主體，具有一舌板，所述舌板具有相對設置的二第一表面；多個對接端子，設于所述主體，每一所述對接端子具有一第一接觸部，多個所述第一接觸部顯露于至少一個所述第一表面；至少一第一導熱件，設于所述主體，所述第一導熱件具有一第一對接部，所述第一對接部顯露于設有所述第一接觸部的至少一個所述第一表面；

一插頭連接器，包括：一電路板；至少一芯片，設于所述電路板；一對接頭，電性連接于所述電路板一端，所述對接頭具有一絕緣本體及設于所述絕緣本體的多個導電端子；至少一第二導熱件，設于所述絕緣本體，所述第二導熱件具有一第二對接部與一導接部，所述導接部與所述芯片熱導通；

當所述插頭連接器與所述插座連接器對接時，所述第一接觸部與所述導電端子接觸形成電性連接，所述第一對接部與所述第二對接部接觸形成熱導通。

進一步，多個第一接觸部與所述第一對接部在所述第一表面上并排設置，所述第一對接部的相對兩側均設有所述第一接觸部。

進一步，多個第一接觸部與所述第一對接部在所述第一表面上并排設置，所述第一對接部的僅一側設有所述第一接觸部。

進一步，所述第一對接部的寬度為所述第一接觸部的寬度的兩倍以上。

進一步，所述舌板為一PCB板形成，所述第一接觸部為PCB板上的導電軌跡，所述第一對接部為PCB板上的導熱軌跡。

進一步，每一所述第一表面設有多個第一接觸部，所述第一對接部顯露于每一所述第一表面，多個所述導電端子具有多個第二接觸部，多個所述第二接觸部呈兩排設置，所述插頭連接器設有與所述第一對接部接觸的兩個所述第二對接部。

進一步，每一所述第一表面設有多個第一接觸部與所述第一對接部，多個所述導電端子具有多個第二接觸部，多個所述第二接觸部呈兩排設置，所述插頭連接器設有與兩個所述第一對接部對應接觸的兩個所述第二對接部。

進一步，所述插座連接器進一步包括一金屬殼體，所述金屬殼體圍繞所述舌板形成一收容腔，顯露于兩個所述第一表面上的所述第一接觸部與所述第一對接部各自以所述收容腔的中點180度對稱設置。

進一步，所述導接部凸伸出所述絕緣本體，且與所述芯片接觸形成熱導通。

進一步，所述對接頭還具有設于所述絕緣本體外的一屏蔽殼體，所述第二對接部收容于所述屏蔽殼體。

進一步，所述插頭連接器還包括設于所述屏蔽殼體后端的一遮蔽殼體，所述電路板位于所述遮蔽殼體內，所述遮蔽殼體具有一抵接部，所述抵接部接觸所述芯片或所述導接部。

進一步，所述第一導熱件與所述第二導熱件至少一者為晶熱管或毛細管。

進一步，每一所述第一表面上的多個所述對接端子在左右方向上并排設置，且從左往右依次為接地端子、一對傳輸USB 3.0信號的差分信號端子、一電源端子、一預留端子、一對USB 2.0端子、一預留端子、一電源端子、一對傳輸USB 3.0信號的差分信號端子、一接地端子。