[實用新型]SMT鐵硅合金材料的低溫燒結系統有效
| 申請號： | 201720850381.1 | 申請日： | 2017-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN207006861U | 公開（公告）日： | 2018-02-13 |
| 發明（設計）人： | 蘇立良 | 申請（專利權）人： | 湖南創一電子科技有限公司 |
| 主分類號： | F27B21/00 | 分類號： | F27B21/00;F27D17/00 |
| 代理公司： | 湖南省婁底市興婁專利事務所43106 | 代理人： | 鄔松生 |
| 地址： | 417009 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | smt 合金材料 低溫 燒結 系統 | ||
【權利要求書】：
1.SMT鐵硅合金材料的低溫燒結系統，它包括有呈箱式的燒結爐（1），燒結爐（1）內設有燒結通道，其特征在于：燒結爐（1）一端設有與燒結通道相連接的進出口（2），進出口（2）上方的燒結爐（1）外側壁上設有余熱吸收罩（3），余熱吸收罩（3）頂部連接有返熱分管（4），返熱分管（4）與返熱主管（5）連接，返熱主管（5）兩端通過固定板固定在燒結爐（1）頂部，返熱主管（5）出口與燒結爐（1）的熱供機構連接；燒結爐（1）頂部沿長度方向分布有若干個控熱口，控熱口頂部設有導熱筒（6），導熱筒（6）頂部活動插裝有控熱擋板（7），導熱筒（6）上方的返熱主管（5）底部設有控熱吸收罩（8）。
2.根據權利要求1所述的SMT鐵硅合金材料的低溫燒結系統，其特征在于：控熱吸收罩（8）頂部設有若干條控熱分管（9），每條控熱分管（9）對應一個導熱筒（6），控熱分管（9）頂部與返熱主管（5）連接。
3.根據權利要求1所述的SMT鐵硅合金材料的低溫燒結系統，其特征在于：導熱筒（6）頂部兩側設有相互配合的插槽，控熱擋板（7）活動插裝在插槽內。
4.根據權利要求1所述的SMT鐵硅合金材料的低溫燒結系統，其特征在于：余熱吸收罩（3）呈下大上小的梯形，返熱分管（4）連接在余熱吸收罩（3）較小一端的頂部。
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