[實(shí)用新型]一種改進(jìn)型貼片式硅橡膠按鍵有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720848788.0 | 申請日: | 2017-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN207909761U | 公開(公告)日: | 2018-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 歐陽家平 | 申請(專利權(quán))人: | 江西益昕電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/48 | 分類號: | H01H13/48 |
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| 地址: | 344000 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅膠按鍵 塑膠按鍵 鍋?zhàn)衅?/a> 貼片式 導(dǎo)電 黑粒 底板 硅橡膠按鍵 外部設(shè)置 改進(jìn)型 護(hù)殼 護(hù)罩 引腳 本實(shí)用新型 傳遞電信號 上部凹槽 使用壽命 按鍵 手感 按下 柱扣 焊接 | ||
本實(shí)用新型公開了一種改進(jìn)型貼片式硅橡膠按鍵,包括:塑膠按鍵、護(hù)殼、外殼、硅膠按鍵、導(dǎo)電黑粒、鍋?zhàn)衅CB板、底板、引腳、護(hù)罩;其特征在于:所述底板與PCB板通過柱扣固定連接,所述PCB板兩端各焊接有一對引腳,所述PCB板中心設(shè)置有鍋?zhàn)衅鲥佔(zhàn)衅戏皆O(shè)置有導(dǎo)電黑粒,所述導(dǎo)電黑粒設(shè)置在硅膠按鍵底部的槽中,所述硅膠按鍵上部插入外殼的槽內(nèi),外殼的外部設(shè)置有護(hù)殼,所述硅膠按鍵上部凹槽中設(shè)置有塑膠按鍵,所述塑膠按鍵外部設(shè)置有護(hù)罩,提高貼片式硅膠按鍵使用壽命,能夠及時傳遞電信號,按下按鍵的手感順暢。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及硅橡膠制品技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種改進(jìn)型貼片式硅橡膠按鍵。
背景技術(shù)
硅橡膠按鍵包括單點(diǎn)硅膠按鍵、遙控器硅膠按鍵、導(dǎo)電硅膠按鍵、手機(jī)硅膠按鍵、輕觸硅膠按鍵、透光硅膠按鍵、鍵盤按鍵、密碼器按鍵、車載按鍵、薄膜按鍵、鐳雕按鍵、復(fù)位按鍵、home按鍵、pc按鍵、學(xué)習(xí)機(jī)按鍵、pos機(jī)按鍵、密碼器按鍵、數(shù)碼產(chǎn)品按鍵、p+r按鍵、貼片式硅膠按鍵等。
但現(xiàn)技術(shù)中,貼片式硅橡膠按鍵按下的手感僵硬,防塵性能差,傳遞電信號不及時,不能給人良好的實(shí)現(xiàn)人機(jī)對話。
所以,如何設(shè)計一種改進(jìn)型貼片式硅橡膠按鍵,成為我們當(dāng)前要解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種改進(jìn)型貼片式硅橡膠按鍵,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種改進(jìn)型貼片式硅橡膠按鍵,包括:塑膠按鍵、護(hù)殼、外殼、硅膠按鍵、導(dǎo)電黑粒、鍋?zhàn)衅CB板、底板、引腳、護(hù)罩;其特征在于:所述底板與PCB板通過柱扣固定連接,所述PCB板兩端各焊接有一對引腳,所述PCB板中心設(shè)置有鍋?zhàn)衅鲥佔(zhàn)衅戏皆O(shè)置有導(dǎo)電黑粒,所述導(dǎo)電黑粒設(shè)置在硅膠按鍵底部的槽中,所述硅膠按鍵上部插入外殼的槽內(nèi),外殼的外部設(shè)置有護(hù)殼,所述硅膠按鍵上部凹槽中設(shè)置有塑膠按鍵,所述塑膠按鍵外部設(shè)置有護(hù)罩。
進(jìn)一步的,所述導(dǎo)電黑粒下表面設(shè)有凹面,凹面深度為0.5-0.6mm。
進(jìn)一步的,所述底板上設(shè)置有4個柱扣,4個柱扣呈中心對稱分布。
進(jìn)一步的,所述護(hù)罩外徑大于硅膠按鍵上部直徑。
進(jìn)一步的,所述塑膠按鍵材質(zhì)為PEEK。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該種新型貼片式硅膠按鍵,具有以下優(yōu)點(diǎn),1.護(hù)罩的設(shè)計,護(hù)罩外徑大于硅膠按鍵上部直徑,有效防止按鍵工作部分進(jìn)塵,提高貼片式硅膠按鍵使用壽命;2.硅膠按鍵結(jié)構(gòu)的改良,使得塑料按鍵每次的按壓,不會偏斜,能夠及時傳遞電信號;3.導(dǎo)電黑粒結(jié)構(gòu)改良,使得其與鍋?zhàn)衅慕佑|面積增大,現(xiàn)有技術(shù)中,導(dǎo)電黑粒為平整面,當(dāng)按下鍵時,塑料按鍵會與中心軸呈一定夾角,影響按鍵手感,結(jié)構(gòu)改良后的導(dǎo)電黑粒,與鍋?zhàn)衅慕佑|面積增大,按下按鍵的手感順暢。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖標(biāo)記:塑膠按鍵1、護(hù)殼2、外殼3、硅膠按鍵4、導(dǎo)電黑粒5、鍋?zhàn)衅?、PCB板7、底板8、引腳9、護(hù)罩10。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
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