[實(shí)用新型]電子設(shè)備芯片拆焊裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720846110.9
• 申請(qǐng)日: 2017-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN207386765U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃楚權(quán);吳神培;胡鳳日;葉法寶;朱志超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門市美亞柏科信息股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

1.一種電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，包括可調(diào)節(jié)三腳固定架（1）、底板（2）、控制及吸煙模塊（3）、支臂模塊（4）和溫度檢測(cè)及照明模塊（5），其中：

可調(diào)節(jié)三腳固定架（1）、控制及吸煙模塊（3）和支臂模塊（4）均安裝固定在底板（2）上，溫度檢測(cè)及照明模塊（5）安裝于支臂模塊（4）上，溫度檢測(cè)及照明模塊（5）通過導(dǎo)線（6）與控制及吸煙模塊（3）電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)三腳固定架（1）包括橫向滑動(dòng)塊（11）、縱向滑動(dòng)塊（12）、縱向滑動(dòng)固定塊（13）和導(dǎo)向軸（14）；

所述導(dǎo)向軸（14）包括橫向?qū)蜉S和縱向?qū)蜉S，呈T形結(jié)構(gòu)固定；

所述橫向滑動(dòng)塊（11）通過仿形配合安裝于橫向?qū)蜉S上，縱向滑動(dòng)塊（12）和縱向滑動(dòng)固定塊（13）通過仿形配合安裝于縱向?qū)蜉S上，縱向滑動(dòng)塊（12）和縱向滑動(dòng)固定塊（13）之間設(shè)置有彈性壓簧。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，所述控制及吸煙模塊（3）具體包括控制主板（31）、狀態(tài)提示燈（32）、提醒蜂鳴器（33）、電源開關(guān)（34）、吸煙設(shè)備（35）及模塊外罩（36），所述狀態(tài)提示燈（32）、提醒蜂鳴器（33）、電源開關(guān)（34）和吸煙設(shè)備（35）分別與控制主板（31）電連接，所述控制主板（31）通過導(dǎo)線與溫度檢測(cè)及照明模塊（5）電連接；所述控制主板（31）、提醒蜂鳴器（33）和吸煙設(shè)備（35）固定安裝在模塊外罩（36）的殼體內(nèi)，所述電源開關(guān)（34）和狀態(tài)指示燈（32）安裝固定在模塊外罩（36）的殼體上，所述模塊外罩（36）設(shè)置有凸起卡邊與所述底板（2）上設(shè)置的卡槽相配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，所述支臂模塊（4）具體包括轉(zhuǎn)動(dòng)模塊（41）和滑動(dòng)模塊（42），所述轉(zhuǎn)動(dòng)模塊（41）上端和滑動(dòng)模塊（42）左端固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)模塊（41）的上端設(shè)置有減料扁位（416），所述滑動(dòng)模塊（42）的左端設(shè)置有加料扁位（427），所述減料扁位（416）的尺寸大于加料扁位（427）的尺寸，所述轉(zhuǎn)動(dòng)模塊（41）上端和滑動(dòng)模塊（42）左端通過減料扁位（416）和加料扁位（427）固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)模塊（41）具體包括固定軸（411）、轉(zhuǎn)動(dòng)軸套（412）、轉(zhuǎn)動(dòng)片（413）、限位壓塊（414）和轉(zhuǎn)動(dòng)軸（415）；

所述固定軸（411）通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸套（412）與轉(zhuǎn)動(dòng)軸（415）配合，通過轉(zhuǎn)動(dòng)片（413）和限位壓塊（414）進(jìn)行軸向及圓周方向的限位；所述限位壓塊（414）設(shè)置有限位槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，所述滑動(dòng)模塊（42）具體包括滑動(dòng)基座（421）、上軌道板（422）、下軌道板（423）、彈性柱塞（424）、滑動(dòng)塊（425）及滑動(dòng)上蓋（426）；

所述上軌道板（422）和下軌道板（423）安裝于滑動(dòng)基座（421）上，所述滑動(dòng)塊（425）安裝于上軌道板（422）和下軌道板（423）之間，所述滑動(dòng)塊（425）設(shè)有柱塞安裝位并通過彈性柱塞（424）調(diào)節(jié)軌道阻尼，所述滑動(dòng)上蓋（426）固定連接于滑動(dòng)基座（421）的上方，形成滑動(dòng)模塊（42）的外殼結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，所述溫度檢測(cè)及照明模塊（5）包括溫度檢測(cè)傳感器（51）和照明電路（52），所述溫度檢測(cè)傳感器（51）和照明電路（52）安裝于所述滑動(dòng)塊（425）上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于，所述滑動(dòng)塊（425）上設(shè)置有用于安裝固定加熱拆裝設(shè)備（7）的設(shè)備安裝孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片拆焊裝置，其特征在于：

所述底板（2）采用鋁合金制成；

和/或，

所述電子設(shè)備為手機(jī)。