[實用新型]一種調制解調器的冷卻裝置

有效

• 申請號: 201720844410.3
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN207070570U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 王昳
• 申請（專利權）人: 深圳市新旭龍通信實業有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04M11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及有線寬帶接入系統領域，更具體地說，它涉及一種調制解調器的冷卻裝置。

背景技術

調制解調器，是一種能夠把計算機數字信號翻譯成沿普通電話線傳送脈沖信號以完成兩臺計算機之間通信的計算機硬件。同時，現在家用網絡設備或者辦公網絡設備中，調制解調器是必不可少的一環。調制解調器工作穩不穩定會直接影響到網絡的快慢。

目前，芯片是調制解調器的關鍵部件，它控制調制解調器的其他所有單元，完成數據壓縮和錯誤檢測，是調制解調器的首腦機關，也是發熱最多的部件。市面上的調制解調器均是通過在其外殼上開設散熱孔進行散熱，其散熱效率非常低，由于天氣的炎熱，加上調制解調器的散熱效果不好，導致調制解調器工作不穩定，有可能導致網絡變慢，嚴重的甚至會出現掉線現象。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種散熱性好的調制解調器。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種調制解調器的冷卻裝置，包括殼體，還包括開設于殼體側壁上的對流孔，安裝于殼體內對流孔處使風流從殼體外流向殼體內的吸風扇，開設于殼體與對流孔相對側壁上的散熱孔，以及，安裝于殼體散熱孔處將氣流排出殼體外的排風扇。

通過采用上述技術方案，吸風扇將氣流通過對流孔吸入殼體內，然后經過排風扇將氣流經過散熱孔排出殼體外，加速殼體內的空氣對流，通過增大殼體內與殼體外的空氣對流，增加了對調制解調器內部的散熱性能。

本實用新型進一步設置為：所述殼體內安裝有芯片，所述芯片處貼合有導熱片，且所述導熱片延伸至散熱孔處。

通過采用上述技術方案，芯片產生的熱量傳導至導熱片，導熱片延伸至散熱孔處，經過排風扇和吸風扇產生的氣流，將導熱片的熱量帶出并經由散熱孔排出。

本實用新型進一步設置為：所述導熱片處于散熱孔的端部安裝有沿散熱孔長度方向設置的散熱器，所述散熱器上設有散熱片。

通過采用上述技術方案，導熱片將自身的熱量傳送至散熱器，散熱器增大散熱面積，氣流經過散熱器，將散熱器表面的熱量經由散熱孔排出散熱器，散熱器的散熱片增大了散熱面積，進而增加了熱傳導效率，使芯片的散熱更加快速。

本實用新型進一步設置為：所述散熱器的散熱片垂直于散熱孔處的殼體側壁，所述導熱片設置為兩個且分別沿散熱器的長度方向貼合于散熱器的上下兩側。

通過采用上述技術方案，導熱片垂直殼體側壁設置，有利于氣流順暢地通過散熱片表面，加速了氣流通過殼體內的速率，有利于提高芯片及導熱片表面的傳熱效率，使得芯片表面的溫度進一步的降低。

本實用新型進一步設置為：所述對流孔處安裝有過濾灰塵的濾網。

通過采用上述技術方案，空氣中含有灰塵，氣流將空氣中的灰塵帶入殼體內，并吸附于芯片上，影響芯片的工作，通過濾網將空氣中的灰塵濾除，使得芯片更穩定地工作。

本實用新型進一步設置為：所述殼體側壁上安裝有支撐殼體的支腳。

通過采用上述技術方案，支腳將殼體支起脫離地面，降低了灰塵對殼體內芯片的干擾，同時，也降低了由于地面潮濕對調制解調器的影響。

本實用新型進一步設置為：所述支腳底部安裝有吸盤。

通過采用上述技術方案，支腳底部的吸盤通過吸附使殼體固定，降低了移動調制解調器帶來的使用性能的影響。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：

其一，殼體側壁上開設有對流孔，殼體內對流孔處安裝有吸風扇，吸風扇將殼體外的氣流吸入殼體內部，排風扇將氣流排出，共同使用安裝于殼體兩端的吸風扇和排風扇，可以增大殼體內氣流的流速，使芯片降溫更加快速；

其二，芯片粘結有導熱片，導熱片延伸至散熱孔處并貼合于散熱器的上下兩端，從而將芯片的熱量傳遞至散熱片，當氣流經過散熱器時，將散熱器的熱量帶出殼體。

附圖說明

圖1為本實施例的整體示意圖；

圖2為本實施例的剖視圖；

圖3為本實施例的吸風扇與制冷箱安裝結構示意圖；

圖4為本實施例的排風扇與芯片的安裝結構示意圖；

圖5為本實施例的散熱器結構示意圖。

圖中：1、殼體；11、芯片；12、支腳；13、吸盤；14、開孔；2、制冷箱；21、箱蓋；22、開槽；23、磁鐵；24、凸塊；25、通風孔；3、濾網；31、插孔；32、冰袋；33、海綿；4、排風扇；41、散熱孔；42、扇殼；43、散熱器；44、散熱片；45、導熱片；5、吸風扇；51、對流孔；52、固定殼。