[實用新型]一種外嵌式散熱機箱

有效

• 申請號: 201720843229.0
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN207268853U
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 黃臨豐;戚輝
• 申請（專利權）人: 深圳市方勝瑞中科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司44384
• 代理人: 高早紅,謝亮

技術領域

本實用新型涉及工業計算機領域，尤其涉及一種外嵌式散熱機箱。

背景技術

CPU(中央處理器)是一臺計算機的運算核心和控制核心，是計算機運行最為關鍵的部件。由于計算機的工作主要依靠CPU的高速運算，CPU在高速運轉時，常常會產生大量的熱量，表面溫度可以達到50-80℃，CPU內部則更是高達80℃甚至于上百度，而CPU的工作溫度大約在50℃以內，溫度過高則嚴重影響CPU的穩定性和使用壽命，從而嚴重影響到整機的工作性能和穩定性，導致運行速度慢，系統死機，甚至導致芯片燒毀或CPU的風扇燒毀。為了將CPU產生的熱量散去，目前市面上的無風扇工控機普遍采用CPU+導熱膏+導熱塊+導熱膏+箱體散熱板的方式進行散熱，在CPU與導熱塊以及導熱塊與箱體散熱板之間均涂上導熱膏，共有兩層導熱膏，然而導熱膏的熱阻相對來說較大，涂多導熱膏會影響散熱，并且涂抹導熱膏后使得組裝不方便。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種外嵌式散熱機箱，更有利于散熱，且使得組裝更方便快捷。

一種外嵌式散熱機箱，包括一箱體、設于所述箱體內部的CPU以及涂抹在所述CPU上的導熱膏，所述箱體包括箱體上蓋以及與所述箱體上蓋扣合的箱體下蓋，還包括設于所述箱體上蓋上的散熱塊，所述散熱塊包括散熱板以及位于所述散熱板下端的導熱板，所述散熱板與所述導熱板為一體結構，所述散熱板位于所述箱體外部，所述導熱板位于所述箱體內部，所述散熱板通過螺絲固定在所述箱體上蓋上。

進一步地，所述散熱板與所述箱體上蓋之間設有一層隔熱棉。

進一步地，所述箱體上蓋開設有第一方形孔，所述隔熱棉對應所述第一方形孔設有第二方形孔，所述導熱板依次穿過所述第二方形孔與第一方形孔將所述CPU壓緊。

進一步地，所述箱體上蓋設有一凹形槽，所述第一方形孔位于此凹形槽中，所述隔熱棉與散熱板嵌入至所述凹形槽中，所述隔熱棉底面與所述凹形槽底面貼合。

進一步地，所述散熱板上設有若干鰭片，最大限度地增加了散熱板與空氣的熱交換面積。

進一步地，所述散熱塊的材質優選為為1070純鋁，其塑性高，易加工，耐腐蝕，導熱性好。

采用上述方案，本實用新型具有如下有益效果：

1、本實用新型將散熱板與導熱板整合為一體結構，比傳統的結構減少了一層導熱膏，降低了熱阻，更有利于散熱；

2、減少了一層導熱膏，使得組裝更加方便快捷；

3、導熱塊與箱體上蓋之間增加隔熱棉，使散熱塊散發的熱量與機箱內部隔絕，防止散熱塊的熱量輻射回機箱內部，CPU產生的熱直接導出箱體外部，采用本散熱結構組裝的機箱，箱體內的溫度比傳統散熱結構降低8-10℃。

附圖說明

圖1為本實用新型的爆炸圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

請參閱圖1，本實用新型提供一種外嵌式散熱機箱，包括一箱體、設于所述箱體內部的CPU10以及涂抹在所述CPU10上的導熱膏20，所述箱體包括箱體上蓋12以及與所述箱體上蓋12扣合的箱體下蓋14。所述外嵌式散熱機箱還包括散熱塊21以及隔熱棉30，所述散熱塊21通過螺絲固定在所述箱體上蓋12上，所述散熱塊21包括散熱板22以及位于所述散熱板22下端的導熱板24，所述散熱板22與所述導熱板24為一體結構。所述箱體上蓋12設有一凹形槽，所述隔熱棉30與散熱板22嵌入至所述凹形槽中，隔熱棉30底面與凹形槽底面貼合。所述散熱板22位于所述箱體外部，所述導熱板24位于所述箱體內部，所述凹形槽上對應所述CPU10的位置開設有第一方形孔121，所述隔熱棉30對應所述第一方形孔121設有第二方形孔123，所述導熱板24依次穿過所述第二方形孔123與第一方形孔121將所述CPU10壓緊。

所述散熱板22上設有若干鰭片，最大限度地增加了散熱板22與空氣的熱交換面積。所述散熱塊21的材質優選為為1070純鋁，其塑性高，易加工，耐腐蝕，導熱性好。

綜上所述，本實用新型具有如下有益效果：

1、本實用新型將散熱板與導熱板整合為一體結構，比傳統的結構減少了一層導熱膏，降低了熱阻，更有利于散熱；

2、減少了一層導熱膏，使得組裝更加方便快捷；

3、導熱塊與箱體上蓋之間增加隔熱棉，使散熱塊散發的熱量與機箱內部隔絕，防止散熱塊的熱量輻射回機箱內部，CPU產生的熱直接導出箱體外部，采用本散熱結構組裝的機箱，箱體內的溫度比傳統散熱結構降低8-10℃。

以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。