[實用新型]一種用于芯片框架出料的料盒有效
| 申請號： | 201720836495.0 | 申請日： | 2017-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN207353212U | 公開（公告）日： | 2018-05-11 |
| 發明（設計）人： | 陸明;王金貴;邵克 | 申請（專利權）人： | 蘇州通博半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 劉君 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇州市吳江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 芯片 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于芯片框架出料的料盒，包括：料盒框架，橫向槽口，橫向槽口設置在矩形料盒框架中兩個較大平行面板的內側，料盒框架是由四個面圍成的矩形盒體且設有相鄰橫向槽口之間的橫槽間隙，其特征在于：不改變料盒尺寸及橫向槽口豎直寬度的前提下，減少橫向槽口的數量，同時拓展橫向槽口的橫向深度。
2.如權利要求1所述的用于芯片框架出料的料盒，其特征在于：料盒框架上相對應的橫槽間隙中設有可拆卸的托板，該托板的材質與料盒本體相同。
3.如權利要求1所述的用于芯片框架出料的料盒，其特征在于：料盒的材質為不銹鋼或鋁合金。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
