[實用新型]一種用于SHINKAWA SPA300的出料導軌覆蓋條

有效

• 申請號: 201720836492.7
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN207353215U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 陸明;王金貴;邵克
• 申請（專利權）人: 蘇州通博半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉君

一種用于SHINKAWA SPA300的出料導軌覆蓋條,包括：覆蓋條本體，螺紋孔，覆蓋條本體是一體化成型結構或多段分離式結構,其中，當覆蓋條本體為分離式結構時,相鄰覆蓋條本體之間的組合間隙中設置有圓柱體滾輪，滾輪的柱體側面與相鄰覆蓋條本體的平面相切，滾輪長度等于相鄰覆蓋條本體之間的組合間隙長度。一體化的覆蓋條與組合間隙中設有滾輪的多段分離式覆蓋條都可有效解決框架卡料的問題。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，具體為一種用于SHINKAWA SPA300 的出料導軌覆蓋條。

背景技術

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。在半導體封裝領域裝片(DA)工段上流行的設備有多達數十種，按照生產廠家來劃分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY 等等。SHINKAWA SPA300的設備性質和HITACHI設備大致原理相同，設備的結構設計復雜，穩定性及精確度高，在生產大尺寸芯片時與HITACHI設備互為競爭關系，封裝廠往往會采購這兩種設備一起生產。

對于SHINKAWA SPA300設備，由于導軌設計不合理易出現框架卡料的情況。在SHINKAWA SPA300的出料導軌處，導軌槽底座是一塊平滑的整體，但是其導軌覆蓋條(chuteroof)卻由兩塊甚至更多的部件組成。各部件之間組合時存在間隙，框架在傳送時容易卡入組合間隙中,特別是設備以加熱的方式上片完成一條框架后，框架會因受熱拱起產生翹曲，翹曲部分在傳送經過組合縫隙處時極易卡入，由于這時框架已完成上片，卡料會造成巨大損失，所以卡料問題亟待解決。

為了解決上述技術問題，本實用新型提出了一種用于SHINKAWA SPA300 的出料導軌覆蓋條，包括：覆蓋條本體，螺紋孔，覆蓋條本體是一體化成型結構或多段分離式結構,其中，當覆蓋條本體為分離式結構時,相鄰覆蓋條本體之間的組合間隙中設置有圓柱體滾輪，滾輪的柱體側面與相鄰覆蓋條本體的平面相切，滾輪長度等于相鄰覆蓋條本體之間的組合間隙長度。一體化的覆蓋條與組合間隙中設有滾輪的多段分離式覆蓋條都可有效解決框架卡料的問題。

實用新型內容

一種用于SHINKAWA SPA300的出料導軌覆蓋條，包括：覆蓋條本體1，螺紋孔2，覆蓋條本體1是一體化成型結構或多段分離式結構,其中，當覆蓋條本體1為分離式結構時,相鄰覆蓋條本體1之間的組合間隙中設置有圓柱體滾輪3，滾輪3的柱體側面與相鄰覆蓋條本體1的平面相切，滾輪3長度等于相鄰覆蓋條本體1之間的組合間隙長度。

由于SHINKAWA SPA300設備中原裝的出料導軌覆蓋條是由分離式的兩個以上的部件組合而成，各部件組合銜接處會出現組合縫隙,框架在傳送時容易卡入組合間隙中,特別是設備以加熱的方式上片完成一條框架后，框架會因受熱拱起產生翹曲，翹曲部分在傳送經過組合縫隙處時極易卡入，這時框架已完成上片，卡料會造成巨大損失；將多部件組合的覆蓋條更換為一體化結構的覆蓋條，避免了覆蓋條中出現組合間隙造成框架卡料的問題。

一體化的覆蓋條本體1需要重新成型加工，由于SHINKAWA SPA300設備中原裝的出料導軌覆蓋條是由分離式的兩個以上的部件組合而成，不重新加工制作覆蓋條而繼續使用分離式的多段覆蓋條的情況下，可以在相鄰的覆蓋條組合間隙之間設置柱體滾輪3。當受熱發生卷曲的框架卡入相鄰覆蓋條組合間隙中時，滾輪3本身受到框架傳送方向的推力而轉動，轉動的滾輪3反過來又會帶動卡料的框架繼續向前傳送，由于滾輪3的柱體側面與相鄰覆蓋條本體1的平面相切，所以框架會平穩的通過組合間隙進入到下一覆蓋條本體平面上，避免了卡料現象的發生。

用戶可從自身生產情況、預算成本出發，選擇一體式覆蓋條本體1或通過設置滾輪3的方式解決卡料的難題。

附圖說明：

下面結合附圖對具體實施方式作進一步的說明，其中：