[實用新型]一種芯片運輸裝置有效
| 申請號: | 201720836212.2 | 申請日: | 2017-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN207183238U | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發明(設計)人: | 黎進;蒙建福 | 申請(專利權)人: | 深圳市智領芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都頂峰專利事務所(普通合伙)51224 | 代理人: | 趙正寅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 運輸 裝置 | ||
1.一種芯片運輸裝置,其特征在于,包括支架(56),設置于支架上的振動盤、中轉機構,以及設置于支架上并將振動盤中的芯片轉移到中轉機構上的旋轉機構;所述旋轉機構包括與支架固定相連的安裝板(1),設置于安裝板兩端的支撐立板(2),以及設置于支撐立板頂部的頂板(3);所述安裝板上方設有旋轉連接軸(4),在旋轉連接軸上方設有旋轉安裝塊(5),在旋轉安裝塊的側邊設有與旋轉安裝塊滑動連接的吸桿固定件(6);所述安裝板下方設有驅動旋轉連接軸的旋轉伺服馬達(7);所述頂板上設有用于推動吸桿固定件向下移動的吸桿氣缸(8);所述頂板下方設有位于旋轉安裝塊上方的真空旋轉連接件(9),在吸桿固定件上設有用于吸取芯片的吸盤(10),所述真空旋轉連接件底部通過軟管與吸桿固定件相連用于控制吸盤吸取/釋放芯片,該真空旋轉連接件中部通過軟管與真空泵相連。
2.根據權利要求1所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述安裝板上設有第一回零感應器(12),所述旋轉安裝塊上設有第一回零感應塊(13)。
3.根據權利要求2所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述旋轉安裝塊側邊設有上下導軌(14),吸桿固定件側邊設有與上下導軌滑動連接的上下滑塊(15);所述吸桿固定件與旋轉安裝塊之間還設有復位彈簧。
4.根據權利要求3所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述頂板上設有用于感應吸盤是否拾取到芯片的真空數顯感應器(17);所述支撐立板上設有真空控制電磁閥(18)和破壞真空電磁閥(19);所述安裝板上還設有第一左限位感應器(20)和第一右限位感應器(21);所述氣缸固定塊上設有氣缸上限感應器(24)。
5.根據權利要求1~4任一項所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述中轉機構包括與支架固定相連的安裝立板(26),設置于安裝立板頂部的導軌(27),設置于導軌上且能相對導軌滑動的滑塊(28),設置于滑塊上的中轉槽連接塊(29),設置于中轉槽連接塊上的中轉接料槽(30),設置于中轉槽連接塊上且位于安裝立板一側的皮帶連接塊(31),以及設置于皮帶連接塊下方并與皮帶連接塊相連的皮帶壓緊塊(32);所述安裝立板其中一端的一側設有伺服馬達(33),且在安裝立板該端的另一側設有與伺服馬達相連的主動輪(34),在安裝立板的另一端設有從動輪(35),主動輪與從動輪通過皮帶(44)相連;所述皮帶壓緊塊位于皮帶上方并與皮帶上表面緊密接觸,且在皮帶的帶動下橫向移動。
6.根據權利要求5所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述安裝立板通過安裝底板(40)安裝于支架上,安裝底板上設有安裝孔;在安裝板下方設有位于旋轉伺服馬達兩側且與安裝板固定相連的固定安裝板(25),該固定安裝板底部固定于安裝底板上。
7.根據權利要求6所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述安裝立板其中一端的一側設有第二左限位感應器(36),另一端設有第二右限位感應器(37);所述安裝立板其中一端的一側設有第二回零感應器(38),在中轉接料槽下方設有與中轉接料槽相連的第二回零感應塊(39);所述安裝底板靠近伺服馬達的一側設有左限位塊(41),所述安裝底板遠離安裝立板的一側設有右限位塊(42)。
8.根據權利要求1~4任一項所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述振動盤包括安裝于支架上的安裝座(45),設置于安裝座上方并與安裝座固定相連振動體(46),設置于振動體上方并與振動體相連的盤體(47),以及設置于盤體內側壁的螺旋運輸軌道(48);所述盤體頂部一側設有與螺旋運輸軌道端部相連的取料連接塊(49);所述盤體頂部設有位于螺旋運輸軌道與取料連接塊相連處的取料檢驗電眼(50);所述取料檢驗電眼側邊還設有吹翻出氣孔(51);所述盤體頂部內側壁還設有反料糾正電眼(52)和反料糾正吹氣孔(53)。
9.根據權利要求8所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述盤體上還設有位于吹翻吹氣孔與反料吹氣孔之間的攔料真空孔(54)。
10.根據權利要求9所述的一種芯片運輸裝置,其特征在于,所述取料檢驗電眼和反料糾正電眼內均設有紅外感應器;所述反料糾正吹氣孔和吹翻出氣孔均連接有吹氣管,該吹氣管與吹氣裝置相連;所述攔料真空孔連接有吸氣管,該吸氣管與吸氣裝置相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





