[實用新型]一種用于裝片機點膠的點膠頭

有效

• 申請號: 201720835258.2
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN207343172U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 陸明;王金貴;邵克
• 申請（專利權）人: 蘇州通博半導體科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉君

一種用于裝片機點膠的點膠頭，包括：出膠孔、蓄較槽，蓄膠槽由“X”形、“一”形槽組成，且“X”形、“一”形槽長度的中心交于同一點，出膠孔設置在蓄膠槽的交點位置，且“一”形槽在芯片長或寬度方向上的投影長度是芯片相應長、寬尺寸的0.3～0.6倍。所述點膠頭適用于尺寸大或X、Y軸方向尺寸差異較大的芯片，使芯片四周出膠量、爬膠量均勻且無膠液上翻現象。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，具體為一種用于裝片機點膠的點膠頭。

背景技術

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。在半導體封裝領域裝片(DA)工段上流行的設備有多達數十種，按照生產廠家來劃分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY等等。

芯片的上片模式大致可以分為點膠、wafer刷膠、wafer甩膠、DAF等等。其中只有點膠模式下，裝片(DA)設備的點膠機才會正常運作，其他幾種上片模式都是在裝片臺處開啟加熱(Heat)功能，不用點膠。點膠所需的輔助耗材是點膠氣管、膠桶、膠桶塞、連接桿及點膠頭。取決于芯片尺寸及芯片厚度，影響裝片后芯片四面出膠量、膠層厚度及爬膠量的就是點膠頭。傳統意義上的點膠頭是圓孔點膠頭，可選點膠頭對應直徑的圓孔作業于不同尺寸的芯片。但是，對于厚度非常薄且工藝要求嚴格的芯片產品，使用圓孔點膠頭會發生爬膠過高導致膠量上翻沾污芯片或者芯片周圍出膠不良等情況。隨之出現的“X”型點膠頭，上述情況得以改善，但是面對尺寸或X、Y軸方向尺寸差異較大的芯片，“X”型點膠頭出現了芯片四周出膠量、爬膠量不均勻，離芯片厚度的75％的理想爬膠量相距較大，芯片粘合質量較差等問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提出了一種用于裝片機點膠的點膠頭，包括：出膠孔，蓄膠槽，蓄膠槽由“X”形槽、“一”形槽組成。其中增加的“一”形槽在芯片長、寬方向的投影長度為相應長、寬尺寸的0.3～0.6倍。所述點膠頭裝置解決了大尺寸及X、Y軸方向尺寸差異較大的芯片四周出膠量、爬膠量不均勻的問題，提高了芯片裝片質量。

實用新型內容

一種用于裝片機點膠的點膠頭，包括出膠孔1，蓄膠槽2，蓄膠槽2由“X”形槽及在“X”形槽基礎上增設的“一”形槽組成，“X”形槽貫穿于矩形芯片的對角線方向，“X”、“一”形槽的長度中心位置交于同一點且出膠孔1位于所述交點位置，其中增加的“一”形槽在芯片長、寬度方向的投影長度為芯片相應長、寬尺寸的0.3～0.6倍。

點膠器中的膠液通過出膠孔1流入蓄膠槽2中，充滿蓄膠槽2的蓄膠腔后滴落芯片上。“一”形槽在芯片長、寬度方向的投影長度為芯片相應長、寬尺寸的0.3～0.6倍，數值太大導致膠量過多產生出膠量多、爬膠量過大的情況，膠液上翻污染芯片；數值過小導致出膠量不足，芯片四周出膠及爬膠欠量現象。生產尺寸大或X、Y軸方向尺寸差異較大的芯片時，在“X”形基礎上增加有“一”形的蓄膠槽2可以在芯片中部增加點膠量防止中部膠量不足影響裝片質量的同時可以進一步使芯片四周的出膠量、爬膠量更加均勻。

優選的，所述用于裝片機點膠的點膠頭，蓄膠槽2由一個“X”槽和1～2個“一”形槽組成，且兩個“一”形槽與芯片長或寬度方向的傾斜角數值相同，方向相反。

當需點膠的芯片尺寸或X、Y軸方向尺寸差異較大時，可考慮使用由一個“X”槽和1個“一”形槽組成的蓄膠槽2；需點膠芯片的尺寸或X、Y軸方向尺寸差異很大時，使用由一個“X”槽和兩個“一”形槽組成的蓄膠槽2，可使芯片的中部區域有足夠的膠量以保證整個芯片四周的出膠量、爬膠量均勻，提高裝片質量。在實際生產中，應根據芯片尺寸的特點決定增設“一”形槽的數量及傾斜角度。

優選的，所述用于裝片機點膠的點膠頭，點膠頭的材質為鎢鋼。點膠頭為反復多次利用的裝置，鎢鋼的耐磨性較好，使用壽命長。

附圖說明：

下面結合附圖對具體實施方式作進一步的說明，其中：