[實用新型]一種不同電平的主從SDIO轉換通信電路

有效

• 申請號: 201720835227.7
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN207752468U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 鄧波
• 申請（專利權）人: 深圳市華爾博思科技有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種不同電平的主從SDIO轉換通信電路，它涉及通信電路技術領域；所述主設備與轉換電路連接，所述轉換電路與從設備連接，所述芯片的1腳與電阻一的一端連接，所述電阻一的另一端接地，所述芯片的2腳分別與電容一的一端、VIO18_PMU腳連接，所述電容一的另一端接地，所述芯片的9腳與電阻三的一端連接，所述電阻三的另一端接地，所述芯片的10腳與GPIO_VL_CONVERT_EN腳連接；本實用新型能實現不同電平的主從SDIO轉換通信，穩定高，通信速率高。

技術領域：

本實用新型涉及一種不同電平的主從SDIO轉換通信電路，屬于通信電路技術領域。

背景技術：

現有的主設備與從設備之間不同電平的通信速度慢，而且通信容易出現異常，穩定性性差。

實用新型內容：

針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種不同電平的主從SDIO轉換通信電路。

本實用新型的一種不同電平的主從SDIO轉換通信電路，它包含主設備、轉換電路、從設備，所述主設備與轉換電路連接，所述轉換電路與從設備連接，所述轉換電路包含芯片、電阻一-電阻四、電容一、電容二；所述芯片的1腳與電阻一的一端連接，所述電阻一的另一端接地，所述芯片的2腳分別與電容一的一端、VIO18_PMU腳連接，所述電容一的另一端接地，所述芯片的3、4、5、6、7、8腳分別與MSDC2_CLK腳、MSDC2_CMD腳、MSDC2_DAT3腳、MSDC2_DAT2腳、MSDC2_DAT1腳、MSDC2_DAT0腳連接，所述芯片的9腳與電阻三的一端連接，所述電阻三的另一端接地，所述芯片的10腳與GPIO_VL_CONVERT_EN腳連接，所述芯片的11腳接地，所述芯片的12腳與電阻四R1904的一端連接，所述電阻四的另一端接地，所述芯片的13、14、15、16、17、18腳分別與SD_D0腳、SD_D1腳、SD_D2腳、SD_D3腳、SD_CDM腳、SD_CLK腳連接，所述芯片的19腳分別與電容二的一端、3_3VD連接，所述電容二的另一端接地，所述芯片的20腳與電阻二的一端連接，所述電阻二的另一端接地。

作為優選，所述芯片的型號為TXS0108E。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：能實現不同電平的主從SDIO轉換通信，穩定高，通信速率高。

附圖說明：

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的電路圖。

具體實施方式：

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。