[實用新型]WiFi模組電路板

有效

• 申請號: 201720832845.6
• 申請日: 2017-07-10
• 公開（公告）號: CN207011079U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 孫勝利;劉達平;姜兆寧;孫鵬
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司;青島億聯客信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H04B1/40
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙)11447
• 代理人: 魏嘉熹,南毅寧

技術領域

本公開涉及電路板領域，尤其涉及一種WiFi模組電路板。

背景技術

相關技術中，WiFi模組的抗干擾能力較低，且WiFi模組發出的干擾電磁場容易向外擴散，因此，在WiFi模組的設計中，為了增強WiFi模組的抗干擾能力和阻止WiFi模組發出的干擾電磁場向外擴散，在WiFi模組上的器件用一個屏蔽罩完全罩住。但是，在WiFi模組上增加屏蔽罩，會增加成本，同時WiFi模組的體積會變大，增加生產工藝難度，并會造成不良率上升

實用新型內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種WiFi模組電路板。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種WiFi模組電路板，至少包括四層電路；所述四層電路包括元器件層、GND層、電源層和信號層，其中，每一層電路均鋪地，且相鄰層電路的地通過過孔連接。

可選地，所述元器件層包括WiFi芯片和連接于所述WiFi芯片的射頻電路，所述射頻電路中射頻走線的下一層為所述GND層。

可選地，所述元器件層還包括均連接于所述WiFi芯片的晶體振蕩器和DC-DC電路，所述射頻電路和所述晶體振蕩器均包地，且所述射頻電路和所述晶體振蕩器與所述DC-DC電路中的電感的距離均超過第一預設值。

可選地，所述第一預設值為10mm。

可選地，所述射頻走線的兩邊設有對稱的過孔。

可選地，所述元器件層還包括連接于所述WiFi芯片的濾波電路，所述濾波電路的去耦電容與所述WiFi芯片的負載端口的距離小于2mm。

可選地，所述電源層中電流大于閾值的電源走線上設置的過孔孔徑大于或等于第二預設值，且當所述電源走線從上而下走過所述四層電路時，所述電源走線上設置的過孔數為多個。

可選地，所述第二預設值為0.3mm。

可選地，所述WiFi模組電路板的板材的介電常數為4.0至4.4，且所述板材中內電層的銅皮為0.9OZ至1.1OZ。

可選地，所述WiFi模組電路板的板材的介電常數為4.2，且所述板材中內電層的銅皮為1OZ。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

1)通過對每一層電路進行充分鋪地，并將各層的地通過過孔充分連接在一起，進而增強了WiFi模組電路板的抗干擾能力。

2)通過對WiFi模組電路板采取一系列的優化措施，比如，每一層電路均鋪地、相鄰層電路的地通過過孔連接、合理的器件布局、射頻走線兩邊的過孔對稱等等，使得采用本公開設計的WiFi模組電路板可以去掉屏蔽罩，且在去掉屏蔽罩的情況下，其抗干擾和降低雜散輻射方面不弱于相關技術中有屏蔽罩的電路板，進而能夠降低成本，減少模組的體積，以及降低模組的不良率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種WiFi模組電路板的框圖。

圖2是根據一示例性實施例示出的一種WiFi模組電路板中元器件層局部區域的電路布局示意圖。

圖3是根據一示例性實施例示出的一種WiFi模組電路板中元器件層的局部示意圖。

圖4是根據一示例性實施例示出的一種WiFi模組電路板中元器件層局部區域的另一電路布局示意圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種WiFi模組電路板的框圖，如圖1所示，所述WiFi模組電路板100至少包括四層電路；所述四層電路包括元器件層110、GND層120、電源層130和信號層140。其中，每一層電路均進行充分鋪地，且相鄰層電路的地通過過孔連接。

本公開通過對每一層電路進行充分鋪地，并將各層的地通過過孔充分連接在一起，進而增強了WiFi模組電路板100的抗干擾能力。