[實用新型]一種能夠提高散熱能力的多層電路板

有效

• 申請號: 201720830087.4
• 申請日: 2017-07-10
• 公開（公告）號: CN207011077U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 徐志強
• 申請（專利權）人: 昆山旭發電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 張佩璇

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，尤其是一種能夠提高散熱能力的多層電路板。

背景技術

印制電路板(PCB)，又稱印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子產品的不斷小型化、輕便化、多功能化，電路板的尺寸也越來越小、布線密度越來越高，且電路板的形狀也多種多樣，異形電路板常被應用在各個領域。同時，各種多層高密度互連印刷電路板板會逐漸成為各種高科技電子產品的重要部分。

一般多層電路板的制作過程是：以環氧樹脂基板作為基底，在基底上制作金屬電路層以形成單層電路板，接著，多塊基底之間通過涂膠加以粘合以形成多層復合結構。隨著電路板上的器件和布線密度的增加，散熱不良逐漸成為影響電路板設計的重要因素。電路板上的組件主要以空氣為熱傳導介質，此種方式無法將器件上的熱迅速有效地散發，尤其是中間層電路板的散熱問題更難以解決。現有技術中也產生了以導熱膠作為兩塊基板之間的粘合層的工藝，然而，相比普通絕緣粘合膠，導熱膠的價格昂貴，加上使用量大，將增加多層電路板的制造成本。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是現有多層電路板散熱不良的技術問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種能夠提高散熱能力的多層電路板，包括自下而上依次布置的：第一電路板層、第一粘合層、第二電路板層、第二粘合層和第三電路板層，所述多層電路板上開設有自頂面向下延伸的散熱盲孔，所述散熱盲孔內設置有導熱膠柱，所述多層電路板的頂面固定有散熱片，所述導熱膠柱與散熱片貼合。

進一步的，所述散熱盲孔的底部位于所述第一電路板層的頂面。

進一步的，每個散熱盲孔處分別布置一個獨立的散熱片。

進一步的，第一電路板層、第二電路板層或第三電路板層上設置散熱覆銅，所述散熱盲孔穿透所述散熱覆銅。

本實用新型通過開設導熱盲孔，導熱盲孔內注入導熱膠形成導熱膠柱，導熱膠柱能夠將電路板層、尤其是中間的電路板層上的熱量及時傳遞至散熱片，避免熱量在電路板層的堆積。且導熱膠的使用量為盲孔的體積，使用量較小，不會導致制造成本的大幅增加。

附圖說明

圖1是本實用新型剖視示意圖；

圖1中所示：1a、第一電路板層；1b、第二電路板層；1c、第三電路板層；2a、第一粘合層；2b、第二粘合層；3、散熱片；4、散熱覆銅；5、散熱盲孔；6、導熱膠柱。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型的上述目的、特征和優點，下面結合實施例進行闡述。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。對于這些實施例的多種修改對本領域的普通技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理，可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中得以實現。

參見圖1所示的一種多層電路板，包括自下而上依次布置的：第一電路板層1a、第一粘合層2a、第二電路板層1b、第二粘合層2b、第三電路板層1c。其中第一電路板層1a、第二電路板層1b、第三電路板層1c包括用環氧樹脂基板制作的基底和在基底上制作的金屬電路層，與現有技術類似。本實施例中的多層電路板具有3層電路板層結構，在某些實施方式中，例如服務器電路板中，還可以具有4層甚至更多層電路板結構。

所述多層電路板上鉆有多處散熱盲孔5，所述散熱盲孔5的底部優選位于第一電路板層1a的頂面，因此，確保中間的電路板層被穿透，因而更好地解決中間電路板層的散熱問題。

所述散熱盲孔5開設在需要散熱的銅線附近，散熱盲孔5中注入導熱膠柱6，所述第三電路板層1c的表面固定有散熱片3，所述導熱膠柱6與散熱片3貼合。所述導熱膠柱6布滿所述散熱盲孔5，因而能夠及時將盲孔側壁、底部的熱量傳遞至散熱片3，由散熱片3迅速散發。在本實施例中，針對每個散熱盲孔5分別布置一個獨立的散熱片3，以便于電路板的設計。實際生產中，也可以將一塊大尺寸散熱片3布置在第三電路板層1c的表面。所述散熱片3優選通過螺釘與該多層電路板固定連接。

在每層電路板層上，位于需要散熱的銅線附近還可以設置散熱覆銅4，該散熱覆銅4并不與線路接觸，僅是起到散熱作用。所述散熱盲孔5穿透所述散熱覆銅4，散熱盲孔5內的導熱膠柱6與散熱覆銅4貼合，進而將散熱覆銅4上的熱量傳導至散熱片3上，增強散熱效果。

上述多層電路板的制作工藝為：

第一步，制備各層電路板；如有必要，電路板上設計散熱覆銅4；

第二步，將各層電路板膠粘形成多層電路板結構；