[實用新型]一種散熱結構及電子組件

有效

• 申請號: 201720823221.8
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN207011187U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 劉仁謙
• 申請（專利權）人: 昊翔電能運動科技（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 王仙子

技術領域

本實用新型屬于微電子領域，具體涉及一種散熱結構及電子組件。

背景技術

近年來，隨著電子行業的蓬勃發展，電子器件的功能越來越多樣化，其組件也越來越復雜，但同時其體積卻越來越小，組件越來越密集，因此，對于其散熱要求也愈來愈高。

目前，電子器件的散熱主要僅依靠于其自身散熱，例如在無人機的云臺中，電路板僅依靠自身來散熱，但這種散熱效果較差，不能很好的滿足散熱要求。也有設計者在對電子器件進行設計時，采用體積較小的散熱片對電子器件所產生的熱量進行傳導，以此逸散熱量。然而，小體積散熱片的散熱面積通常比較小，不利于熱量及時擴散。而且，散熱片與外部環境之間往往設置有外觀件，電子器件產生的熱量經散熱片傳導后，仍然在外觀件內，使得散熱片難以將電子器件所產生的熱量直接傳導至外觀件的外部，因此，散熱效率較低，散熱效果差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱結構及電子組件，旨在解決現有技術中電子器件散效率低及散熱效果不佳的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種散熱結構，用于對電子器件進行散熱，包括：一采用導熱材料制成的殼體，所述殼體具有一用于容置所述電子器件的容置空間；一導熱件，所述導熱件設置在所述容置空間內且與所述殼體的內壁接觸，所述導熱件還用于與所述電子器件接觸設置。

進一步的，所述導熱件的形狀為四個面圍成的具有中空結構的立方體，所述導熱件用于環繞包裹所述電子器件。

進一步的，所述導熱件采用銅箔制成，其具有相對的第一面和第二面，以及相對的第三面和第四面，所述第一面與所述第三面連接的一邊為第一側邊，所述第一面與所述第四面連接的一邊為第二側邊，所述第一面能夠繞所述第一側邊相對于所述第三面轉動，或所述第一面能夠繞所述第二側邊相對于所述第四面轉動。

進一步的，所述第一面包括第一翻轉面和第二翻轉面，所述第一翻轉面通過所述第一側邊與所述第三面連接，所述第二翻轉面通過所述第二側邊與所述第四面連接，所述第一翻轉面與所述第二翻轉面分離不連接，所述第一翻轉面夠繞所述第一側邊相對于所述第三面轉動，所述第二翻轉面能夠繞所述第二側邊相對于所述第四面轉動。

進一步的，所述導熱件表面開設有若干個與所述中空結構連通的開口。

進一步的，所述殼體包括支架以及與所述支架可拆卸連接的殼蓋，所述支架采用金屬材料制成，其具有一用于容置所述電子器件的容置空間，所述導熱件的第二面、第三面和第四面均與所述支架的內壁接觸設置。

進一步的，所述殼蓋采用金屬材料制成，所述導熱件的第一面與所述殼蓋接觸設置。

本實用新型還提供了一種電子組件，包括如上所述的散熱結構，并還包括設置在所述容置空間內的電子器件。

進一步的，所述電子器件為電路板，所述電子組件還包括電路板固定腳墊和電路板遮蔽罩，所述電路板固定腳墊設置于所述容置空間內并固定于所述支架的內壁上，所述電路板與所述電路板固定腳墊可拆卸連接，所述導熱件環繞包裹所述電路板，所述第二面、所述第三面及所述第四面設置于所述電路板與所述支架的內壁之間，并與所述電路板和所述支架的內壁接觸，所述電路板遮蔽罩設置于所述第一面和所述電路板之間，且所述第一面與所述電路板遮蔽罩和所述殼蓋接觸設置。

進一步的，所述導熱件的所述第二面、所述第三面和所述第四面均與所述支架的內壁固定連接。

與現有技術相比，本實用新型提供的散熱結構以及其電子組件具備如下有益效果：

第一，本實用新型的散熱結構設置了導熱件，將電子器件的熱量通過導熱件傳遞至由導熱材料制成的外殼上，由外殼將熱量傳遞至外界中，大大提高了電子器件的散熱效率，使得散熱效果更佳。

第二，通過導熱件環繞包裹電子器件，進一步加大了導熱件與電子器件的接觸面積，提高了電子器件的散熱面積，使得散熱效果進一步提高。

第三，本實用新型提供的散熱結構可以應用到無人機的云臺及無人機的相關電子組件中，使得無人機的電子組件內部的電子器件的散熱效率及散熱效果相比于現有技術大大提高。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種散熱結構的爆炸圖；

圖2是本實用新型實施例提供的一種散熱結構的內部結構圖；

圖3是本實用新型本實用新型實施例提供的一種散熱結構的整體結構圖。