[實用新型]指紋識別芯片與驅動芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201720822769.0
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN207250459U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 王之奇;謝國梁;胡漢青
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/065
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 黨麗,王寶筠

1.一種指紋識別芯片與驅動芯片的封裝結構，其特征在于，包括：

指紋識別芯片，其具有第一表面和與第一表面相對的第二表面；

驅動芯片，其具有第一表面和與其相對的第二表面，所述驅動芯片的第一表面具有驅動電路和第二焊墊；

設置于所述指紋識別芯片的第二表面上的盲孔，所述驅動芯片固定于所述盲孔中，所述驅動芯片的第一表面與所述指紋識別芯片的第二表面齊平。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述指紋識別芯片包括感應區和感應區周圍的第一焊墊，所述盲孔對應于所述指紋識別芯片的感應區的區域。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

從所述指紋識別芯片的第二表面貫穿至第一焊墊的通孔；

通過所述通孔設置于所述指紋識別芯片的第二表面且與第一焊墊電連接的再布線層；

設置于所述再布線層上與所述再布線層電連接的焊接凸起，以及設置于所述第二焊墊上與所述第二焊墊電連接的焊接凸起。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述再布線層形成于所述通孔中且與第一焊墊電連接，還包括：絕緣層和與第二焊墊電連接的電連線層；其中，

所述絕緣層覆蓋所述通孔的側壁以及所述指紋識別芯片的第二表面、所述驅動芯片的第一表面，且所述絕緣層上具有第一開口，所述第一開口暴露第二焊墊；所述再布線層覆蓋通孔內壁且延伸至所述指紋識別芯片的第二表面；

所述電連線層設置于所述第一開口上。

5.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，還包括：絕緣層、與第一焊墊電連接的金屬插塞和與第二焊墊電連接的電連線層；其中，

所述絕緣層覆蓋所述通孔的側壁以及所述指紋識別芯片的第二表面、所述驅動芯片的第一表面；

所述金屬插塞設置于第一焊墊之上且填滿所述通孔；

所述再布線層設置于所述金屬插塞之上；

所述電連線層設置于所述第二焊墊之上。

6.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述通孔為階梯孔，所述階梯孔包括位于第一焊墊上方的溝槽，以及設置于溝槽中且貫通至第一焊墊的過孔，且每一過孔對應一個第一焊墊；所述再布線層形成于所述階梯孔中且與第一焊墊電連接，還包括：絕緣層和與第二焊墊電連接的電連線層；其中，

所述絕緣層設置于所述階梯孔的側壁以及所述指紋識別芯片的第二表面、所述驅動芯片的第一表面，且所述絕緣層上具有第一開口，所述第一開口暴露第二焊墊；所述再布線層設置于所述階梯孔的內壁上且延伸至所述指紋識別芯片的第二表面；

所述電連線層設置于所述第一開口上。

7.根據權利要求3-6中任一項所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

電連接第一焊墊和第二焊墊的互連線層。

8.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

設置于所述盲孔內壁與所述驅動芯片之間的粘合層，通過所述粘合層將所述驅動芯片固定于盲孔中。