[實(shí)用新型]一種光電傳感器防水殼體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720822220.1
• 申請(qǐng)日: 2017-07-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207197554U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟治國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東輕工職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號(hào): G01D11/24
• 分類號(hào): G01D11/24
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種光電傳感器防水殼體，屬于光電傳感器領(lǐng)域。

背景技術(shù)

光電傳感器一般由光源、光學(xué)通路和光電元件3 部分組成。其基本原理是以光電效應(yīng)為基礎(chǔ)，把被測(cè)量的變化轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的變化，然后借助光電元件進(jìn)一步將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光電效應(yīng)是指用光照射某一物體，可以看作是一連串帶有一定能量為的光子轟擊在這個(gè)物體上，此時(shí)光子能量就傳遞給電子，并且是一個(gè)光子的全部能量一次性地被一個(gè)電子所吸收，電子得到光子傳遞的能量后其狀態(tài)就會(huì)發(fā)生變化，從而使受光照射的物體產(chǎn)生相應(yīng)的電效應(yīng)。光電傳感器是各種光電檢測(cè)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵元件，它是把光信號(hào)（紅外、可見(jiàn)及紫外鐳射光）轉(zhuǎn)變成為電信號(hào)的器件。

現(xiàn)有的技術(shù)中，光電傳感器封裝的防水性較差，在光電傳感器需要在濕度較大的環(huán)境中使用時(shí)，光電傳感器容易因進(jìn)水而失效，影響了光電傳感器的應(yīng)用范圍。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中光電傳感器封裝的防水性較差，在光電傳感器需要在濕度較大的環(huán)境中使用時(shí)，光電傳感器容易因進(jìn)水而失效，影響了光電傳感器的應(yīng)用范圍的不足，本實(shí)用新型提供一種光電傳感器防水殼體。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是，一種光電傳感器防水殼體，包括內(nèi)部殼體，內(nèi)部殼體內(nèi)設(shè)置有發(fā)光元件和感光元件，發(fā)光元件包括設(shè)置于內(nèi)部殼體內(nèi)的發(fā)光二極管，感光元件與發(fā)光二極管對(duì)置，所述內(nèi)部殼體外設(shè)置有外部殼體；所述外部殼體包括上殼體和下殼體，上殼體和下殼體扣合，上殼體和下殼體的連接處通過(guò)膠粘密封；所述上殼體和下殼體的內(nèi)表面上設(shè)置有扣合腔體，內(nèi)部殼體設(shè)置于扣合腔體內(nèi)；所述扣合腔體的側(cè)壁與外部殼體之間設(shè)置有密封圈。

本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，在內(nèi)部殼體外增加了外部殼體，通過(guò)兩層殼體的保護(hù)，防止光電傳感器因進(jìn)水而失效。但是，這也只能防止?jié)姙R的水珠，當(dāng)空氣內(nèi)濕度較大時(shí)，水蒸氣依然能夠進(jìn)入到內(nèi)部殼體內(nèi)，故本申請(qǐng)的技術(shù)方案中在扣合腔體的側(cè)壁與外部殼體之間增加密封圈，以防止水蒸氣的進(jìn)入，保證了光電傳感器的使用壽命。

優(yōu)化的，上述光電傳感器防水殼體，所述密封圈為環(huán)形密封圈，密封圈的橫截面為圓形。

優(yōu)化的，上述光電傳感器防水殼體，所述密封圈橫截面的直徑大于上殼體上端面內(nèi)壁到下殼體上端面內(nèi)壁的距離。

由于密封圈橫截面的直徑大于上殼體上端面內(nèi)壁到下殼體上端面內(nèi)壁的距離，當(dāng)上殼體和下殼體扣合固定后，密封圈受到擠壓變形，這樣能夠使得密封圈與上殼體、下殼體的接觸位置在彈性恢復(fù)力的作用下緊密接觸。本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，密封圈可使用硅膠、丁腈橡膠等等現(xiàn)有技術(shù)中的彈性密封材料。

優(yōu)化的，上述光電傳感器防水殼體，所述感光元件包括殼體下基板，殼體下基板下端面設(shè)置有固定金屬圈，固定金屬圈與內(nèi)部殼體固定連接；所述殼體下基板上設(shè)置有封裝上殼體，封裝上殼體上端面上設(shè)置有光窗，殼體下基板上設(shè)置有陶瓷基板，陶瓷基板上設(shè)置有光電半導(dǎo)體片，光電半導(dǎo)體片連接有金屬引腳，金屬引腳穿過(guò)陶瓷基板、殼體下基板、內(nèi)部殼體和外部殼體。

優(yōu)化的，上述光電傳感器防水殼體，所述封裝上殼體內(nèi)設(shè)置有半球形的透明膠體，透明膠體的頂端設(shè)置于光窗的下部。

本申請(qǐng)中使用半球形的透明膠體代替透明材料，并且半球形的透明膠體填充封裝上殼體和殼體下基板之間的全部空間，由于透明膠體的外表面呈現(xiàn)曲面狀，可達(dá)到聚光至光電半導(dǎo)體片的效果。

優(yōu)化的，上述光電傳感器防水殼體，所述陶瓷基板的表面上涂覆有金屬陶瓷吸收層。

優(yōu)化的，上述光電傳感器防水殼體，所述金屬陶瓷吸收層的表面上涂覆有陶瓷反射層。

優(yōu)化的，上述光電傳感器防水殼體，所述封裝上殼體的內(nèi)表面上涂覆有鎳金復(fù)合鍍層。

金屬陶瓷吸收層、陶瓷反射層和鎳金復(fù)合鍍層起到了防止殼體內(nèi)元器件產(chǎn)生的熱量反射回殼體內(nèi)腔的作用，使得殼體內(nèi)的溫度穩(wěn)定，提高了光傳輸?shù)目煽啃浴２⑶矣捎谠黾恿松嵝裕梢苑乐姑芊馊σ蜻^(guò)熱而加速老化，提高了密封圈的使用壽命，進(jìn)而提高了光電傳感器的防水性能。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型的技術(shù)特點(diǎn)。