[實用新型]發(fā)光裝置及其激光投影模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720819823.6
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN206877030U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 閆敏;許星
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳奧比中光科技有限公司
• 主分類號: G03B21/20
• 分類號: G03B21/20;G03B21/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子及光學(xué)元器件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光裝置及其激光投影模組。

背景技術(shù)

深度相機可以獲取目標的深度信息借此實現(xiàn)3D掃描、場景建模、手勢交互，與目前被廣泛使用的RGB相機相比，深度相機正逐步受到各行各業(yè)的重視。例如利用深度相機與電視、電腦等結(jié)合可以實現(xiàn)體感游戲以達到游戲健身二合一的效果。另外，谷歌的tango項目致力于將深度相機帶入移動設(shè)備，如平板、手機，以此帶來完全顛覆的使用體驗，比如可以實現(xiàn)非常真實的AR游戲體驗，可以使用其進行室內(nèi)地圖創(chuàng)建、導(dǎo)航等功能。

深度相機中的核心部件是激光投影模組，隨著應(yīng)用的不斷擴展，激光投影模組將向越來越小的體積以及越來越高的性能上不斷進化。一般地，激光投影模組組由電路板、光源以及光學(xué)器件等部件組成，目前晶圓級大小的垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）陣列光源使得激光投影模組的體積可以減小到被嵌入到手機等微型電子設(shè)備中。一般地，將VSCEL制作在半導(dǎo)體襯底上，并將半導(dǎo)體襯底與柔性電路板（FPC）進行連接，為了解決散熱問題，還可以引入半導(dǎo)體致冷器（TEC）。TEC可以很好的對光源發(fā)熱進行控制，但由于本身的功耗較高，且占用較大的體積，使得這種形式的激光投影模組的體積以及功耗仍不理想。

除了深度相機中的激光投影模組裝置，在其他的芯片與電路板結(jié)合的領(lǐng)域，也同樣面臨著體積與散熱的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片與電路板結(jié)合時的體積與散熱的問題，提出一種發(fā)光裝置及其激光投影模組，能夠同時兼顧體積、穩(wěn)定性與散熱的問題。

本實用新型提供一種發(fā)光裝置，包括：光源，用于發(fā)射光束，所述光源安裝在所述底座的凹槽中；底座，用于支撐所述光源以及實現(xiàn)對所述光源的散熱；電路板，用于控制光源發(fā)光，所述電路板設(shè)置有通孔，所述底座放置在所述通孔中；支撐件，與所述底座及所述電路板連接，用于固定所述底座及所述電路板。

在一些實施方案中，所述底座包括陶瓷基底。

在一些實施方案中，所述支撐件與所述光源位于所述底座的同一側(cè)。

在一些實施方案中，所述支撐件包括陶瓷基底，所述陶瓷基底開有通孔，以使得所述電路板與所述光源電連接。

在一些實施方案中，所述光源包括VCSEL陣列光源, 所述VCSEL陣列光源包括半導(dǎo)體基底以及VCSEL光源，所述VCSEL光源以不規(guī)則圖案排列在所述半導(dǎo)體基底上。

在一些實施方案中，所述電路板包括柔性電路板、印制電路板以及軟硬結(jié)合電路板的一種或組合。

本實用新型還提供一種激光投影模組，包括如上所述的發(fā)光裝置，用于發(fā)射光束；光學(xué)器件，包括：透鏡，用于接收及準直所述光束；衍射光學(xué)元件，用于將所述光束經(jīng)擴束后形成固定的光束圖案并向外發(fā)射；鏡筒，用于固定所述透鏡及所述衍射光學(xué)元件，且與所述發(fā)光裝置連接。

在一些實施方案中，所述透鏡包括微透鏡陣列。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果有：

本實用新型提供發(fā)光裝置，通過具有支撐及散熱功能的底座來固定芯片并提供散熱，同時將該底座放入到開有通孔的電路板中以減小裝置厚度，另一方面，為了提高穩(wěn)定性在底座與電路板上連接有支撐件，支撐件開有通孔使得光束通過，如此可以充分減小裝置的整體體積，同時芯片與散熱部件直接接觸連接，散熱部件同時起到支撐芯片的作用，保證給芯片提供最大限度的散熱。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的發(fā)光裝置具有高導(dǎo)熱、高穩(wěn)定、高可靠性以及體積小的優(yōu)勢，從而可以被集成到微型的計算設(shè)備中。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施方案中的深度相機系統(tǒng)的側(cè)視圖。

圖2是本實用新型一個實施方案中的激光投影模組的側(cè)視圖。

圖3是本實用新型一個實施方案中的垂直腔面激光發(fā)射器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實用新型一個實施方案中的VCSEL芯片正視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。