[實用新型]一種快速拆裝的陶瓷套管及鎳硅化物預清洗腔體基座有效
| 申請號: | 201720815165.3 | 申請日: | 2017-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN207149533U | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 陳偉;朱亮;柳小敏;劉瑋 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 快速 拆裝 陶瓷 套管 鎳硅化物預 清洗 基座 | ||
1.一種快速拆裝的陶瓷套管,安裝在鎳硅化物預清洗腔體的基座中,所述基座中包括一安裝通孔;其特征在于,所述安裝通孔的上半部分分別設置有對稱的兩個限位臺階;
所述陶瓷套管包括:
套管本體,安裝于所述安裝通孔內,于所述套管本體上分別設置有對稱的兩個定位邊翼,并分別擱置于對應的所述限位臺階上;
兩個固定部件,分別設置在每個所述定位邊翼的上方。
2.如權利要求1所述的陶瓷套管,其特征在于,所述安裝通孔包括所述上半部分和下半部分,所述上半部分和所述下半部分通過所述限位臺階進行區分;
所述上半部分的孔徑大于所述下半部分的孔徑。
3.如權利要求1所述的陶瓷套管,其特征在于,每個所述固定部件分別包括:
緩沖裝置,設置于對應的所述定位邊翼上;
固定環,設置于所述緩沖裝置上;
卡簧,設置于所述固定環上。
4.如權利要求3所述的陶瓷套管,其特征在于,所述緩沖裝置為彈簧墊片。
5.如權利要求3所述的陶瓷套管,其特征在于,所述固定環為鋁環。
6.如權利要求3所述的陶瓷套管,其特征在于,所述緩沖裝置可裝卸地設置于所述定位邊翼上;
所述固定環可裝卸地設置于所述緩沖裝置上;以及
所述卡簧可裝卸地設置于所述固定環上。
7.一種鎳硅化物預清洗腔體基座,其特征在于,安裝有如權利要求1-6中所述的陶瓷套管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





