[實用新型]一種手機適配器裝袋裝置

有效

• 申請號: 201720810883.1
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN207374784U
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 劉軍
• 申請（專利權）人: 天津市鈞忠電子科技有限公司
• 主分類號: B65B43/30
• 分類號: B65B43/30;B65B43/58;B65B51/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機適配器裝袋裝置，包括底座、工作臺、橫向傳送機構、縱向傳送機構、吸袋機構、裝袋機構、遞料機構，其特征在于：

工作臺，其上中心部位開設有放袋工位，所述放袋工位左側的工作臺上設有撐袋工位，所述撐袋工位的前部設有一級吸氣嘴，所述一級吸氣嘴的下端穿過撐袋工位與一級吸氣口相連；

橫向傳送機構，其包括安裝臺、橫向滑軌，所述安裝臺數量為兩個，分別左右對稱設于工作臺的上方，并分別通過支撐柱與工作臺相固定，所述安裝臺上設有一級齒輪架，所述一級齒輪架上轉動設有一級齒輪，兩個所述一級齒輪之間套設有橢圓環狀一級齒圈，所述一級齒圈的內壁上均勻設有與一級齒輪相嚙合的齒紋，所述橫向滑軌橫向架設于兩個安裝臺之間；

縱向傳送機構，其包括二級齒輪架、縱向滑軌，所述二級齒輪架數量為兩個，分別前后對稱設于工作臺上，所述二級齒輪架上轉動設有二級齒輪，兩個所述二級齒輪之間套設有橢圓環狀二級齒圈，所述二級齒圈的內壁上均勻設有與二級齒輪相嚙合的齒紋，所述縱向滑軌設于二級齒圈左側的工作臺上；

吸袋機構，包括吸袋板、二級吸氣嘴、一級氣缸，所述二級吸氣嘴的數量至少為四個，均勻設于所述吸袋板的底部，所述二級吸氣嘴的上端穿過吸袋板與二級吸氣口相連，所述吸袋板的上方設有支撐板，所述一級氣缸設于支撐板上，且所述一級氣缸的氣缸軸穿過支撐板與吸袋板相連，所述支撐板前后端分別連有與橫向滑軌滑動連接的一級滑塊、與一級齒圈底部固接的一級連接塊；

遞料機構，其包括遞料板，所述遞料板的前端與支架的一端相連，所述支架的另一端上設有與縱向滑軌滑動連接的二級滑塊、與二級齒圈底部固接的二級連接塊；

裝袋機構，其包括從前至后依次設有的遞料板、撐袋機構、撐袋工位、熱封機構、下料機構，所述遞料板、撐袋機構、撐袋工位、封口機構、下料機構的中軸線相重合。

2.根據權利要求1所述的一種手機適配器裝袋裝置，其特征在于：所述撐袋機構包括兩個呈倒八字型左右對稱排布的撐袋組件，兩個所述撐袋組件之間設有通道，所述通道的寬度大于遞料板的寬度，所述撐袋組件包括通過銷軸與工作臺活動連接的轉動塊、設于轉動塊前端的撐板、二級氣缸，所述二級氣缸位于轉動塊遠離通道的一側，所述二級氣缸的氣缸軸與轉動塊相鉸接，所述撐板中部設有貫通的通孔，右側的所述撐袋組件的右方設有微動開關，所述微動開關其外部的驅動桿位于通孔右側。

3.根據權利要求1所述的一種手機適配器裝袋裝置，其特征在于：所述熱封機構包括上下對應設置的上熱合塊、下熱合塊，所述上熱合塊下部、下熱合塊上部分別設有加熱條，所述上熱合塊的上方設有三級氣缸，所述三級氣缸通過熱封支架安裝在工作臺上方，所述三級 氣缸的氣缸軸穿過熱封支架與上熱合塊相連，所述下熱合塊的下方設有四級氣缸，所述四級氣缸的輸出軸與下熱合塊相連，所述四級氣缸下部通過氣缸架與底座相連。

4.根據權利要求1所述的一種手機適配器裝袋裝置，其特征在于：所述下料機構包括下料板、下料槽，所述下料板下方的工作臺內開設有傾斜設置的下料槽，所述下料板的前端通過轉軸與下料槽內壁轉動連接，所述下料板的上表面中部設有擋料塊，所述下料板的上方設有五級氣缸，所述五級氣缸通過下料支架安裝在工作臺上方，所述五級氣缸的氣缸軸上設有阻料塊，所述阻料塊位于擋料塊的前上方，所述阻料塊垂直投影于下料板上的位置與擋料塊之間的距離大于適配器的長度，所述下料板的下方設有六級氣缸，所述六級氣缸的氣缸軸與下料板底部相鉸接，所述六級氣缸的底部與底座相鉸接。

5.根據權利要求1所述的一種手機適配器裝袋裝置，其特征在于：所述撐袋工位的上表面與工作臺的上表面相齊平。

6.根據權利要求1所述的一種手機適配器裝袋裝置，其特征在于：所述放袋工位為開設于工作臺內的矩形凹槽，所述放袋工位內設有放袋板，所述放袋板的底部通過彈簧與放袋工位相連，所述放袋工位的上方設有包裝袋。

7.根據權利要求1所述的一種手機適配器裝袋裝置，其特征在于：左側的所述一級齒輪架上還設有一級電機，所述一級電機的電機軸穿過一級齒輪架與一級齒輪的中心軸相連。