[實用新型]一種模塊化的IGBT液冷板

有效

• 申請號: 201720810798.5
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN207021255U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 李東方;周吉勇
• 申請（專利權）人: 華南理工大學;廣東文軒熱能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/16
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 劉文求

1.一種模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述模塊化的IGBT液冷板包括：

設置于IGBT模塊下端面的基板；

所述基板上端串聯設置有供冷卻液流通對所述IGBT模塊進行冷卻的第一液流槽和第二液流槽；

所述第一液流槽連通設置有一進液流道，所述第二液流槽連通設置有一出液流道；

所述第一液流槽與所述第二液流槽通過一中間液流道連接；

所述第一液流槽和第二液流槽均由多個大小相同的液流槽并聯組成；

所述基板上方設置有一用于對IGBT模塊進行密封的密封圈；

所述基板上方設置有一將所述基板和密封圈進行蓋合的蓋板。

2.根據權利要求1所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述進液流道與所述出液流道設置為對稱結構。

3.根據權利要求1所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述液流槽中部設置有多個間距相同的翅片，所述翅片用于將流經所述液流槽的冷卻液分為多個通道。

4.根據權利要求1所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述液流槽在放置所述IGBT模塊的進口部位設置一用于調節IGBT模塊之間流量分布不均勻、并增加液冷板表面均溫性的倒角。

5.根據權利要求4所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述IGBT模塊中的芯片分布在中間多通道區域的正上方；所述液流槽一端設置有若干個導流片，所述導流片用于控制冷卻液集中在發熱芯片正下方的多通道區域來增大換熱效率。

6.根據權利要求5所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述導流片數量為6個，所述導流片的間距相同且與多通道中翅片的間距相等。

7.根據權利要求1所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述基板上端面在所述IGBT模塊的芯片布置區域設置有若干個局部擾流結構，以增加基板對流動于液流槽內流體的擾流性能。

8.根據權利要求7所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述局部擾流結構包括：圓形結構、方形結構或者菱形結構。

9.根據權利要求1所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述基板和蓋板之間通過螺釘進行連接；

所述基板和蓋板采用高導熱系數的鋁板、銅鋁復合板或鋁合金型材加工而成。