[實用新型]一種綜合保護裝置及金屬隔離均熱板有效
| 申請號： | 201720806728.2 | 申請日： | 2017-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN206921807U | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 楊友林;陳勤華 | 申請（專利權）人： | 上海一旻成峰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201900 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 綜合 保護裝置 金屬 隔離 均熱 | ||
1.一種綜合保護裝置，應用于工業級的IGBT電力半導體器件的芯片封裝過程中，其特征在于，包括：
散熱底板，所述IGBT電力半導體器件設置在所述散熱底板的上表面；
至少一個引出端子，分別固定設置在所述IGBT電力半導體器件的上表面；
金屬隔離均熱板，形狀為Π型，兩端與所述散熱底板緊密相連，構成一個熱傳導閉合回路；
功能保護PCB板，設置在所述IGBT電力半導體器件上并與所述引出端子相連。
2.如權利要求1所示的綜合保護裝置，其特征在于，所述功能保護PCB板緊貼固定在所述IGBT電力半導體器件的上表面。
3.如權利要求1所示的綜合保護裝置，其特征在于，所述功能保護PCB板以嵌入式的形式封裝于所述IGBT電力半導體器件內。
4.如權利要求1所示的綜合保護裝置，其特征在于，所述散熱底板上設置有多個具有不同形狀的安裝槽，每個所述安裝槽用于適配安裝一個具有對應的功率等級的所述IGBT電力半導體器件；
所述散熱底板適用于采用DBC方式封裝的所述IGBT電力半導體器件或者采用塑封方式封裝的所述IGBT電力半導體器件。
5.如權利要求3所示的綜合保護裝置，其特征在于，所述散熱底板上設置有多個所述IGBT電力半導體器件，每個所述IGBT電力半導體器件上分別對應設置有一個所述功能保護PCB板，以及每個所述IGBT電力半導體器件的上表面分別連接有一個所述引出端子。
6.如權利要求1所示的綜合保護裝置，其特征在于，所述IGBT電力半導體器件通過低溫錫漿形成的焊錫層固化定在所述散熱底板上。
7.一種金屬隔離均熱板，應用于工業級的IGBT電力半導體器件的芯片封裝過程中，其特征在于，所述金屬隔離均熱板的形狀為Π型；
所述金屬隔離均熱板的兩端與一散熱底板緊密相連，構成一個熱傳導閉合回路；
所述散熱底板的上表面設置有所述IGBT電力半導體器件。
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