[實用新型]感光型干膜

有效

• 申請號: 201720798783.1
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN207081941U
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 蔡宗修;李明哲;何長鴻
• 申請（專利權）人: 長興材料工業股份有限公司
• 主分類號: G03F7/033
• 分類號: G03F7/033;G03F7/037;G03F7/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 宋靜娜,郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及一種干膜，尤其涉及一種包含具有非平滑結構的支撐基材以及感光型樹脂層的感光型干膜。

背景技術

軟性印刷電路板廣泛應用于各種3C商品、光學鏡頭模塊、LCD模塊、太陽能電池等產品。傳統軟性印刷電路板的生產主要是利用保護膠材及液態防焊綠漆二種材料來提供電路板表面的電路保護膜(coverlay)，來保護軟板表面的銅制線路并增加線路耐彎折能力。然而，傳統保護膠材及液態防焊綠漆因為在應用上分別存在解析性低及柔韌性差的缺陷，通常需將二者同時搭配使用，因而使得軟性印刷電路板的生產制程復雜化。因此，目前多使用能形成細微的開口圖案而可兼具解析性及柔韌性的感光型顯影覆蓋膜(photoimageable coverlay，PIC)來進行軟性印刷電路板的電路保護。

改性丙烯酸酯或聚酰亞胺(polyimide，PI)為常見的感光型顯影覆蓋膜材料，其可符合軟性電路板對于機械強度、可撓性、耐溶性、介電性質及耐熱性等方面的需求。然而，改性丙烯酸酯固化后所形成的保護膜為透明無色，聚酰亞胺固化后所形成的保護膜則為透明略帶黃色，將上述材料覆蓋在軟性電路板上時，仍可觀察到設置在軟性電路板上的電路圖案。此外，上述保護膜具有光澤度高的特性，在霧面與美感方面仍有待改善。

發明內容

有鑒于以上技術問題，本實用新型旨在提供一種感光型干膜，其供形成分辨率(Image resolution)優異且光澤度低的覆蓋膜，可為軟性印刷電路板上的電路提供保護及防窺功能，且兼具美感。

因此，本實用新型目的之一在于提供一種感光型干膜，其包含支撐基材及位于該支撐基材上的感光型樹脂層，其中該支撐基材包含與該感光型樹脂層接觸的第一表面及與該第一表面相對的第二表面，且該第一表面具有非平滑結構。

在本實用新型的部分實施例中，該支撐基材的第一表面以ASTM D523標準方法測得的光澤度低于15GU。

在本實用新型的部分實施例中，該第一表面的平均粗糙度(Ra)較該第二表面的粗糙度高110納米至850納米。

在本實用新型的部分實施例中，該第一表面具有260納米至1000納米的平均粗糙度(Ra)，可使用3D粗糙度計、干涉儀或原子力顯微鏡測得待測表面的中心線平均表面粗糙度。

在本實用新型的部分實施例中，該支撐基材的厚度為10微米至250微米。

在本實用新型的部分實施例中，該支撐基材是聚酯系膜或聚烯烴系膜。

在本實用新型的部分實施例中，該感光型樹脂層通過在該支撐基材的第一表面上干燥一感光型樹脂組成物而形成，且該感光型樹脂組成物包含15重量％至80重量％的高分子黏合劑、2重量％至65重量％的含不飽和基的光可聚合化合物、0.5重量％至20重量％的光起始劑、以及余量的溶劑。該高分子黏合劑可為丙烯酸系黏合劑或聚酰亞胺系黏合劑，且該含不飽和基的光可聚合化合物的不飽和基可為丙烯酸酯基。

在本實用新型的部分實施例中，該感光型樹脂組成物還包含添加劑。

本實用新型的另一目的在于提供一種形成感光型顯影覆蓋膜的方法，包含：

將如前文所述的感光型干膜層迭于一基板上，形成一依序包含該基板、該感光型樹脂層、及該支撐基材的積層結構；

曝光該感光型樹脂層的至少一部分，且在該曝光步驟之前或之后移除該支撐基材；以及

進行顯影步驟，

其中該感光型樹脂層未曝光的部分于該顯影步驟中去除，且該感光型樹脂層經曝光的部分形成該感光型顯影覆蓋膜。

上述感光型顯影覆蓋膜具有霧面特性和防窺功能。

為使本實用新型的上述目的、技術特征及優點能更明顯易懂，下文是以部分具體實施例進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型感光型干膜的一個實施例的示意圖；

圖2是使用本實用新型感光型干膜制備感光型顯影覆蓋膜的流程示意圖；

其中，1、離型層；2、感光型樹脂層；4、支撐基材；5、基板。

具體實施方式

本實用新型感光型干膜包含支撐基材及位于該支撐基材上的感光型樹脂層，其一技術特點在于該支撐基材與該感光型樹脂層接觸的表面具有非平滑結構。相較于使用具有平滑結構的支撐基材的干膜，本實用新型感光型干膜可提供分辨率更為優異且光澤度低的保護用覆蓋膜結構，除提供保護功能外，還可提供霧黑美感以及遮蔽電路的效果。