[實用新型]柔性電路板

有效

• 申請號: 201720798187.3
• 申請日: 2017-07-03
• 公開（公告）號: CN207075118U
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 楊桂霞;陶劍;申曉陽;馬長進
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所44298
• 代理人: 陳巍巍

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種柔性電路板。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如，FPCB可自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排。利用FPCB可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展的需要。因此，FPCB在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。一般FPCB的制作和后期安裝中，需要進行點焊等工序，焊盤被點穿破壞。

所以，有必要對柔性電路板進行改進，以避免上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型需要解決的技術問題是提供一種柔性電路板，以解決現有技術的電路板在后期加工和安裝過程中點焊容易穿破，可靠性不高的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種柔性電路板，所述柔性電路板包括基材層，所述基材層包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述柔性電路板還包括設置在所述基材層的第一表面的焊盤以及設置在所述基材層的第二表面并與所述焊盤對應設置的補強層，所述補強層為銅補強層。

優選的，所述焊盤朝向所述補強層的正投影位于所述補強層的范圍內。

優選的，所述焊盤朝向所述補強層的正投影超出所述補強層的邊緣，焊盤的正投影超出所述補強層的部分的邊緣與離所述補強層最近的邊緣之間的距離小于等于0.075毫米。

優選的，所述補強層的厚度大于等于12微米。

優選的，所述補強層在成型基材層時壓合至所述基材層的第二表面。

優選的，所述補強層通過膠水粘接在所述基材層的第二表面。

優選的，所述補強層通過焊接固定在所述基材層的第二表面。

相較于現有技術，本實用新型的柔性電路板設置銅補強層，可以大幅度提高位置的精度，而且對于補強層的尺寸大小沒有限制，在空間有限的情況下，可以使得補強層的厚度進一步減小，且在強度上明顯提升，使得在后期加工和安裝過程中點焊不容易穿破，使得產品的可靠性提高。

附圖說明

圖1為本實用新型柔性電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型柔性電路板的剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型柔性電路板的另一實施例的剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

參照圖1所示，本實用新型提供一種柔性電路板，包括基材層10、焊盤20和補強層30。基材層10包括第一表面11及與第一表面11相對的第二表面12。

焊盤20設置在基材層10的第一表面11上，補強層30設置在基材層10的第二表面12上。焊盤20朝向補強層30的正投影位于補強層30的范圍內。

在可選擇的其他實施方式中，也可以為焊盤20朝向補強層30的正投影超出補強層30的邊緣，且焊盤20的正投影超出補強層30的部分的邊緣與補強層30的邊緣之間的距離小于等于0.075毫米，也是可以實施的，即如圖3中所示的距離d小于等于0.075毫米。

其中，焊盤20可以為嵌入基材層10中，也可以是外置的焊盤，通過焊接或膠粘固定在基材層10的第二表面12。補強層30貼設在基材層10的第二表面12并與焊盤20對應設置，具體的，通過膠水粘接或通過焊接固定。具體在本實施方式中，如圖2所示，為焊盤20與補強層分別貼設于基材層10的兩側，焊盤20和補強層30相對設置，且焊盤20的投影全部落在補強層30的范圍內，即所述焊盤20的面積與所述補強層30的面積相等或者補強層30的面積大于焊盤20的面積。在可選擇的其他實施方式中，也可以焊盤20嵌設在基材層10內，補強層10貼設在基材層10內，即補強層30在成型基材層時壓合至基材層10的第二表面12。

補強層30為銅補強層，所述補強層30的厚度最低可達12微米，即補強層30的厚大于等于12微米，其厚度范圍優選為12微米至27微米。

本實施例中的柔性電路板設置了三個焊盤20，在其他實施例中可根據需要設置相應數量的焊盤20。本實施例中的焊盤20通過油墨曝光形成，故所述焊盤20的周邊殘留油墨40。